0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

如何区分PCB中的通孔、盲孔、埋孔?

工程师邓生 来源:未知 作者:刘芹 2023-12-21 13:59 次阅读

如何区分PCB中的通孔、盲孔、埋孔?

区分PCB中的通孔、盲孔和埋孔可以从它们的定义、制作方法、应用场景和优缺点等方面进行详述。

1. 通孔:

通孔是一种完全穿透PCB板的孔洞,由于其具有较大直径,可以容纳与之连接的零部件或插针。常见的通孔直径有0.3mm、0.6mm、0.8mm等。制作通孔时,将钻头穿过PCB板的一侧,然后从另一侧出来,以形成一条通孔。

优点:

- 与其他类型的孔相比,通孔的制作技术和成本较低。
- 可以连接较粗的线材和插针,适用于需要高电流的电路。
- 在多层PCB板中起到导电和连接不同层之间的作用。

缺点:

- 通孔会占用较多的PCB板面积,限制电路布局的密度。
- 容易发生脱焊或抖动现象,需要进行额外的固定和处理。

应用场景:

通孔广泛应用于多层和复杂的电路板,例如电源板、高速电信板等。

2. 盲孔:

盲孔是不完全穿透整个PCB板的孔洞,它只穿透PCB板的一侧或中间层,而不贯穿整个板厚。通过盲孔,可以使内层电路与外层电路进行连接。盲孔的制作与通孔类似,但钻孔的深度有限。

优点:

- 相比于通孔,盲孔占用更少的PCB板面积,可以实现更高的电路布局密度。
- 可以实现复杂的电路层间连接。

缺点:

- 由于盲孔只穿透部分PCB板,因此相对较难制作,并且成本较高。
- 需要额外的设计和制造步骤。

应用场景:

盲孔适用于多层板中的内部电路与外层电路之间的连接,提供更高密度的电路布局和更复杂的电路设计

3. 埋孔:

埋孔是一种将孔洞埋入PCB板的特殊孔洞结构,通过将孔洞嵌入PCB板内部,以隐藏连接线和调整信号传输路径。在制作埋孔时,将孔洞从一侧或两侧钻入PCB板,然后通过裸露的金属内壁与之连接。

优点:

- 埋孔可以减少线路的干扰和信号损失,提高电路性能。
- 可以实现更灵活的电路布局和设计。

缺点:

- 制作埋孔需要先制作金属内壁,然后再封装整个PCB板,制造工艺较为复杂。
- 埋孔的制作成本较高。

应用场景:

埋孔适用于高频信号传输和对信号传输性能要求较高的电路板,如通信设备、军事航空等。

通过以上的详细介绍,希望您已经对PCB中的通孔、盲孔和埋孔有了更全面的了解。每种孔洞结构都有其独特的特点和应用场景,根据电路设计的需求和性能要求,选择适合的孔洞类型是非常重要的。同时,根据制作难度和成本,可以选择不同的制造工艺,以实现最理想的电路板设计和布局。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4220

    文章

    22472

    浏览量

    385787
  • 信号传输
    +关注

    关注

    4

    文章

    333

    浏览量

    19806
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    有没搞错!花了大价钱的激光设计性能竟然不如普通通

    PCB板上光模块焊盘扇出的结构一起合上去仿真,去模拟焊接上连接器的性能。从仿真结果上就会看到两个版本在这个扇出位置的性能差异。你没看错标注哈,是激光设计的损耗远大于普通过孔背钻的设计哦! 不仅是上面
    发表于 03-19 14:53

    热辣滚烫--如何让PCB上的固定螺丝沉下去

    持续增大,由于芯片测试对于PCB平整度和稳定性要求要求越来越严格,而台阶做为某些ATE板上的一个特殊存在,其设计和制作在后期装配方面显得尤为重要。 一不小心就全盘皆输,成了大家学习的教材,这不,新年
    发表于 02-19 14:53

    可制造性拓展篇│HDI()板压合问题

    印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,的形成方式主要有激光成、等离子蚀、化学蚀
    发表于 12-25 14:12

    HDI()板压合问题

    印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,的形成方式主要有激光成、等离子蚀、化学蚀
    发表于 12-25 14:09

    为什么设计跨层(Skip via)?

    PCB设计时,在那种情况下会使用跨层(Skip via)的设计?一般叠构和孔径怎么设计?
    发表于 11-09 16:21

    [华秋干货铺]可制造性拓展篇│HDI()板压合问题

    印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,的形成方式主要有激光成、等离子蚀、化学蚀
    发表于 10-13 10:31

    可制造性拓展篇│HDI()板压合问题

    印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,的形成方式主要有激光成、等离子蚀、化学蚀
    发表于 10-13 10:26

    PCB模块扇设计指南

    PCB设计之模块扇设计指南
    发表于 09-22 06:25

    是什么?

    电源DIY电子技术
    学习电子知识
    发布于 :2023年09月05日 22:25:03

    PCB工艺制程能力介绍及解析(上)

    Interconnector)的缩写 ,是生产印刷电路板的一种(技术)。使用微技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造,同时采用叠
    发表于 08-28 13:55

    PCB工艺制程能力介绍及解析

    ,是生产印刷电路板的一种(技术)。使用微技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造,同时采用叠、电镀填
    发表于 08-25 11:28

    千万不能小瞧的PCB

    PCB是沿着PCB边界钻出的成排的,当被镀铜时,边缘被修剪掉,使沿边界的减半,让
    发表于 06-20 10:39

    PCB做了,还有必要再做盘工艺吗

    的板子,最好不要再做盘,浪费流程,增加成本,还有可能超出生产能力,最后无法加工。 美女设计的项目是一个8层二阶,外层有个0.5m
    发表于 06-14 16:33

    树脂塞的设计与应用,你了解多少?

    时,贴片上面的过孔,同样定义为盘。 树脂塞的生产制造 树脂塞的制成能力范围:孔径大小一般为0.1-0.8mm;板厚范围在0.4-8.0mm之间;塞
    发表于 05-05 10:55

    PCB板为什么要做树脂塞

    过孔树脂塞时,贴片上面的过孔,同样定义为盘。 树脂塞的生产制造 树脂塞的制成能力范围:孔径大小一般为0.1-0.8mm;板厚范
    发表于 05-04 17:02