高芯科技晶圆级红外探测器获“金燧奖”

12月16日，“2023世界光电科学与技术大会”在成都盛大召开。在开幕式现场，第二届“金燧奖”颁奖典礼同期而至，高芯科技首次入围即获颁中国光电仪器品牌榜银奖。

“金燧奖”中国光电仪器品牌榜是由中国光学工程学会领衔发起的国家级光电项目评选，面向国家重大战略需求，重点推选出我国自主研发、制造、生产的高端光电仪器，展现自主核心竞争力，树立民族品牌自信心。

本次评选，高芯科技凭借“晶圆级红外探测器”项目一举斩获银奖奖项。这项荣誉，既是大会主办方给予我们在红外热成像技术创新所做努力的极大鼓励，也是国内光电行业权威对我们在红外传感器领域具备深厚实力的官方认可。

轻量化、低成本是红外热成像产业的大势所趋。晶圆级红外探测器更小更轻的尺寸和重量促成红外成像模块的轻量化升级，更高的产能又进一步降低热像集成的成本。

高芯科技在业内率先实现晶圆级红外探测器量产，更多形态晶圆级红外热成像模组和机芯在这里诞生，更多行业红外应用解决方案从这里输出。未来，我们将继续秉承“智慧传感、芯联万物”的经营理念，助推红外技术普及，用热像之“芯”惠及大众。