继日前宣布计划自日本供应商处采购熊本晶圆厂60%的设备与材料后,台积电旗下的日本先进半导体制造股份有限公司(简称JASM)再度宣布,至2030年,预期将有四分之三的设备及材料系由日本供应。数据显示,当前品牌熊本晶圆生产线的本地化率仅为约25%。
在近期召开的Semicon Japan 2023展会上,JASM首席执行官堀田雄一曾表态,期望于2026年实现50%の市场占有率,并计划在此基础上再提升10个百分点至2030年。他特别强调本土化供应链对于产业发展至关重要,并期待日本产业链能助力JASM实现产品本地生产。另需指出,部分日本企业出于成本考虑选择中国台湾而非本土进行先进半导体材料生产,导致日本工艺进步有所放缓,堀田对此表示忧虑。随着中国台湾地区姊妹厂技术转移至熊本晶圆厂,预期将推动日本芯片制造行业取得更大突破。
此外,关于项目进度方面,堀田透露,目前熊本晶圆厂工程进展顺利,已接近落成。设备装卸工作已于去年10月份启动,预计2024年末即可如期进行首阶段出货运营。据悉,熊本晶圆厂共计聘用员工1400人,其中包括来自台积电与索尼的员工600余位以及800位本地员工。此外,根据JASM预测,2024年春季将迎来应届毕业生就业季,其中有高达56%的新晋员工来自九州各高校。
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