科技巨头动态：台积电力挺马斯克芯片供应 孙正义拟对美投资1000亿美元 华为申请鸿蒙智享商标

给大家带来一些科技巨头的动态消息：

台积电力挺马斯克芯片供应

据外媒报道，台积电CEO在美国跟马斯克进行了沟通，台积电许诺了芯片产能。台积电承诺只要肯付钱就一定给芯片。

孙正义拟对美投资1000亿美元

据外媒报道，特朗普在当地时间16日在佛罗里达州海湖庄园召开记者会上宣布，日本软银集团将在未来四年向美国投资1000亿美元；创造10万个就业机会。

华为申请鸿蒙智享商标

据天眼查APP信息显示，华为近期申请注册多枚“鸿蒙智享”“鸿蒙活力”“鸿蒙影音”等商标。

联发科基带芯片进入苹果公司Apple Watch供应链

据外媒消息，近日苹果公司有意在明年大幅度升级Apple Watch功能，确定联发科来提供部分Apple Watch新品调制解调器（基带）芯片。

传本田汽车与日产汽车将开始合并磋商

根据知情人士爆料称；本田汽车 (Honda Motor) 和日产汽车 (Nissan Motor) 将进入合并谈判并整合其资源，以更好地参与全球竞争。