近期,晶升股份在与投资者的交流中表示,尽管当前的硅市场尚未完全复苏,但是一些特定领域比如存储和低氧产品的表现呈现回暖趋势。在过去的接洽活动中,他们接收到了来源于客户的最新规划与需求,部分客户生产线的运营效率和产出率正在逐步提高。据此,公司预测硅市场的调整可能会在明年下半年结束。尽管面临市场疲软的困难,他们依然在新客户开发和出口服务方面收获进展,使得 2021年的硅业务能为企业带来部分收益。
在产品层面上,对于碳化硅长晶炉,公司采用液相法可以在高温条件下将碳化硅变成液体,这种方法更为直观可见,并且有利于生产过程中的调控。不过,由于液相法仍处在发展初期阶段,缺少下游芯片制造商的应用数据支持,使得其现阶段的使用受到限制。公司早前成功开发的液相法碳化硅长晶炉已经获得多方客户认可,然而在明年的订单形势中,传统的 PVT 法设备仍然占据主导地位。
据了解,晶升股份对切割产品样机的内部实验已经基本告竣,预计很快就能在客户现场进行试验。一旦顺利通过测试,这款产品将会在明年投入正式生产。至于外延设备样品,预计明年内能够研制出来并送到客户那里进行测试。
针对产能这个话题,除了现有的工厂,公司还于今年租用了两个新的生产基地,预计总计年产能可达 700 台。另外,公司准备在下半年实现总部生产和研发中心的竣工,这将为公司带来额外大约 700 台的生产能力。
此外,有投资者询问到“其他类别设备收入”等相关问题,晶升股份答复说,上半年这些收入主要来源于光伏行业所需的自动化拉晶控制系统、碳化硅原材料合成炉和其他定制化化合物长晶设备。预计明年这些收入还会有所增加,并且在整体收入中的占比将进一步提升。未来,随着更多新产品的推出和定制化样机规模的扩大,他们预期除了碳化硅和半导体级硅产品之外,其他诸如新产品定制等服务也会成为公司业绩增长的重要驱动力。
-
控制系统
+关注
关注
41文章
6898浏览量
113576 -
生产线
+关注
关注
1文章
250浏览量
26915 -
碳化硅
+关注
关注
25文章
3331浏览量
51742 -
芯片制造商
+关注
关注
0文章
24浏览量
8466
发布评论请先 登录
炸裂!AIoT并购潮突袭,半年8并购,230亿入场,行业大洗牌开启
兆易创新:明年自研LPDDR4X量产,规划小容量LPDDR5X
卢伟冰:小米汽车预计下半年开始盈利 小米集团:二季度智能汽车收入206亿
百镜大战刚启幕!从量产到创新,天健股份解锁制造挑战
【永裕泰】上半年总结暨下半年计划会议圆满召开
磁性元件行业专利现状探讨
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
日本政府下半年将向Rapidus出资千亿日元
英特尔18A制程芯片Panther Lake处理器下半年发布
2024年下半年28起融资!可穿戴设备产业逆势成长,AI、UWB技术落地加速
苹果M5系列芯片量产及新品搭载计划曝光
SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片

晶升股份预测明年下半年硅行业将调整收官
评论