日本政府下半年将向Rapidus出资千亿日元

据日媒最新报道，为加速下一代半导体的量产进程，日本政府已在内阁会议上决定对《信息处理促进法》和《特别会计法》进行修订，旨在支持Rapidus等半导体企业。

根据计划，日本政府将在今年下半年向Rapidus注资1000亿日元(当前约合48.11亿元人民币)。为确保资金充足，日本政府还将完善相关金融支持机制，部分资金将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹集。

此次日本政府出资的对象需满足特定条件，即当前尚未形成稳定供应，并致力于高性能半导体的研发与生产。Rapidus作为符合这一条件的半导体企业之一，将有望获得政府的资金支持。

此次注资计划不仅体现了日本政府对半导体产业的重视，也彰显了其在推动技术创新和产业升级方面的决心。通过支持Rapidus等半导体企业，日本政府期望能够加快下一代半导体的研发和生产，从而在全球半导体市场中占据更有利的地位。