湾区力量，芯向未来——来自ICCAD2023年度大会的总结

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）在广州闭幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，TSMC、中芯国际、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也分享了未来技术趋势与创新热点。无论是软硬件全栈技术如何加速RISC-V生态建设、针对数据中心应用的高性能RISC-V CPU表现如何、AIGC和智慧驾驶是否会成为Chiplet率先落地的应用场景、3D SiP与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经济低迷中持续壮大，如何开放创“芯”，共赢未来等“大切口”趋势类议题，都在本届ICCAD设计年会上被充分讨论。

ICCAD 2023魏少军教授官方报告：提升芯片产品竞争力
11月10日，在最受瞩目的高峰论坛主旨报告环节，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨演讲，详细介绍了2023年中国IC设计业总体发展情况，包括企业统计数量与产业销售情况、各地区产业规模与发展状况、主要产品领域分布、从业情况，并对设计产业的发展质量进行了分析，为产业发展提出了相应建议。

合见工软亮相高峰论坛发表国产EDA重磅演讲

合见工软作为领先的国产EDA企业代表，由集团联席总裁徐昀女士带来了重磅演讲——《疾风知劲草——多维演进的新国产EDA创新》，分享了合见工软对于中国EDA行业的预测与分析，及公司的发展状况和技术演进。EDA行业是整个电子行业的基石，支撑了超过3万亿产值的电子系统行业，而中国EDA市场也保持着15%左右的年复合增长率，远远超过了全球市场的增长。

炬芯科技: AI驱动下的音频芯片创新

炬芯科技在中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023)发表主题演讲《焕新声音活力：AI驱动下的音频芯片创新》，结合音频领域的发展趋势及AI时代热潮，分享便携式产品如何在AI时代打造高算力。一直以来，炬芯科技致力于打造基于CPU+DSP双核异构音频处理架构的低功耗下的低延迟高音质技术，炬芯科技将顺应人工智能的发展大势，为便携式产品提供更大的算力。将为AI降噪、人声分离、人声隔离等应用带来高品质的提升，广泛应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。

国微芯携新品亮相 ICCAD 2023

在ICCAD的高峰论坛上，国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士发表了题为《国微芯后端及制造端EDA整体解决方案》的演讲。国微芯通过核心技术突破，在后端和制造端EDA方面取得显著进展，“芯天成”系列多款新品首次亮相。国微芯自主研发了通用数据底座smDB，支持行业标准版图格式，具有高效的内存利用率，作为“芯天成“平台的共性技术，实现各工具之间的无缝衔接，版图加载能力得到大幅度提升。

安谋科技亮相 ICCAD 2023：聚焦本土创新，拥抱智能计算芯时代

在为期两天的展览中，安谋科技面向智能汽车、AIoT、移动终端和基础设施四大应用场景，集中展示了搭载Arm IP或安谋科技自研业务IP的各类产品Demo及视频，以及笔记本、音箱、耳机、手表、手机等多个终端品类。此外，安谋科技更是携手多家合作伙伴，带来了硬核产品的联合展示，如芯擎科技ADAS融合及多屏座Demo、 阿里平头哥Arm架构服务器芯片倚天710、联想基于Arm平台的开发板以及Marvell CN9670开发板等。

Cadence：应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台

在 2023 ICCAD 大会上，Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到，摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律，也推动了整个信息技术领域的创新和变革，人工智能、5G 通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等新的应用需求、算力和能效要求对于芯片和系统设计提出了更高的要求。在此趋势下，芯片和系统设计的复杂性也不断增加，如何利用生成式 AI 解放生产力将成为制胜关键。Cadence 厚积薄发，全面打造了“芯片到系统”的 AI 驱动 EDA 方案，助力全产业链共创共赢。

华大九天亮相 ICCAD 2023

在ICCAD2023中国集成电路设计会上，华大九天发布了《专“E”致精，恒“E”致远——国产EDA的发展之路》的主旨演讲，通过与全球集成电路EDA产业的多方位比较，以及对国内EDA企业分布、产品成熟度、学术研究和融资情况等方面深度研究，分析得出国产EDA的差距所在，并据此提出对于国产EDA产业的发展路径以及建议倡导。同时，还发布了《EDA助力全定制芯片设计-制造协同》的专题演讲，提出新理念——全定制芯片设计领域的设计-制造协同设计方法学。随着电子系统功能集成度的不断提高，多芯片设计协同的需求将日益增加，而单芯片PPAC指标的不断提升，使得设计及制造协同变得尤为重要。

摩尔精英：一站式芯片设计和供应链平台，助力企业产品效率的快速提升

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力芯片公司实现高效研发到量产。

芯向未来，中科芯云亮相 ICCAD 2023

中科芯云微电子科技有限公司（青岛EDA中心）受邀参展，重点展出了全新升级的一站式IC设计制造全链云平台——“芯云”，展现 “技术服务驱动产业创新升级”的品牌理念，打响青岛集成电路产业创新服务招牌。

奎芯科技参展 ICCAD 2023，以Chiplet搭建"芯"未来

在ICCAD高峰论坛上，奎芯科技发表了题为《算力时代的互联IP》的演讲。深入浅出地解析了算力时代下，互联IP的重要性以及奎芯互联方案M2LINK。随着AI模型快速发展，系统算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成为突破算力瓶颈的关键。为解决这些问题，奎芯科技推出自研的互联方案M2LINK，通过将HBM/LPDDR的接口协议转成UCIE的协议，组合成标准Chiplet模组，与主SOC合封，以实现降低主芯片和封装成本、扩大内存容量和带宽、提升性能等目的。

东方晶源携一体化良率解决方案亮相 ICCAD 2023

东方晶源从创立伊始便瞄准行业发展痛点，聚焦集成电路制造良率管理领域，提出了独树一帜的DTCO解决方案——HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。HPOTM以纳米级检测装备+核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势，打通芯片设计与制造过程中的信息差，提高效率、降低制造成本，实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接，使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”，最终降低芯片制造门槛。

锐成芯微：五大技术平台亮相 ICCAD 2023

在ICCAD 2023高峰论坛，锐成芯微发表了重磅演讲——《健全IP生态 深耕应用创新》，介绍了锐成芯微的五大创新技术平台：模拟IP技术平台、LogicFlash[gf]ae[/gf] MTP技术、LogicFlash Pro[gf]ae[/gf] eFlash技术、SuperMTP[gf]ae[/gf] 车规级存储IP、高性能射频IP技术。

审核编辑 黄宇