环旭电子：未来3年公司将增加约50%产能

环旭电子最近在接受机关调查研究时表示，公司从2018年开始提出了全球化战略，战略的实施非常有效。目前在欧洲，美国，亚洲，非洲10个国家和地区拥有28个生产基地，作为全球各领域的龙头企业提供服务。墨西哥工厂在去年下半年购买土地，新建了第2工厂，今年波兰工厂将进入第2工厂的建设，计划在2024年之前完成生产。其中包括通过海外投资创造新生产能力、主要服务汽车、电子、工业产品新订单等。今后三年，公司整体生产能力将增长约50%，除生产能力增加外，公司还将通过优化生产工程和自动化来提高产业竞争力。

在汽车电子产业中，以“电气”领域回收电子ems +或jdm方式，根据客户要求提供oem制造服务，为客户提供从电力模块到控制板以及特定动力产品的垂直集成制造服务。产品包括IGBT/SiC功率模组、驱动逆变器、BMS、OBC等，针对idm/fabless制造商、汽车制造商和tier1制造商。

对于公司在ai领域的参与度，环旭电子表示，有必要主要从两个方面予以关注。一是消费者电子产品将更加智能化，大大提高消费者体验，其中第二个要点是：ai时代需要产力升级和无线通信技术升级。环旭电子认为，如果将环旭的现有产品和事业相结合，sip模块、ai和边缘服务器、高速交换机等产品将在ai +时代最先获得收益。

以sip模块为例，sip具有轻薄、高整合、低耗电量、高可靠性的特点。环旭电子的sip模块已经广泛应用于世界上最知名的消费者电子品牌的智能手机、智能穿戴式、智能之家等所有系列产品。刚才所说的ai的家电产品的智能化，将促进下一代电子产品的消费必将更强的边缘计算能力，更大的数据吞吐能力更强的环境、感知能力、更高的集成度sip模块“两高一低”的特点，最能适应的趋势。将得到广阔的空间应用。

环旭电子是世界各知名家电品牌、汽车品牌的工作机会持续扩大，sip模块的工作机会更多顾客的智能手机、智能穿戴、电脑、汽车等领域，公司的模组化全球领导者的地位将进一步加强。”