0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传三星电子成立下一代芯片工艺研究部门

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-11-30 09:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据悉,三星电子以在人工智能ai)芯片领域引领业界为目标,新设了专门负责新一代半导体工程技术开发的事业部。

据gartner称,人工智能芯片市场规模有望从今年的534亿美元增长到2027年的1194亿美元。但在hbm和ddr5 dram等先进存储芯片市场上,三星落后于竞争企业。

业界消息人士14日表示:“三星电子最近新设这样的研究小组,是为了在半导体加工领域领先主力半导体等竞争企业而进行技术开发。”有评价称,由Hyun Sang-jin总经理负责的新事业部在三星电子半导体工程nod技术和尖端3纳米芯片的量产上起到了核心作用。

据悉,他隶属于三星电子半导体研究中心下属的设备解决方案(ds)部门。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54686

    浏览量

    471257
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1821

    文章

    50542

    浏览量

    267893
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    2

    文章

    438

    浏览量

    15915
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星重启V10投资,400层NAND蓄势待发,谁将被挤出下一轮牌桌?

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去几年,深陷DRAM与HBM市场的激烈竞争之中,三星电子旗下众多新型半导体业务度被搁置。而随着主要存储器业务趋于稳定,这家韩国巨头终于腾出了手,开始重
    的头像 发表于 05-13 09:00 5212次阅读

    三星计划7月推出其下一代折叠屏手机系列

    据外媒报道,三星计划于2026年7月22日推出其下一代折叠屏手机系列,该系列将包含两款不同形态的产品:款是常规迭代的三星Galaxy Z Fold 8,另
    的头像 发表于 05-19 11:33 484次阅读

    三星力争2030年量产1nm芯片,引入“fork sheet”新结构

    在半导体行业的激烈竞争中,三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺,计划在2030年前推出1nm工艺,这技术被誉为“梦想半导体”
    的头像 发表于 04-01 18:47 402次阅读

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域,芯片技术的发展日新月异。今天,我们要深入探讨款具有里程碑意义的产品——FT 5000
    的头像 发表于 03-28 09:05 377次阅读

    三星公布首批2纳米芯片性能数据

    三星公布了即将推出的首2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二3nm
    的头像 发表于 11-19 15:34 1469次阅读

    三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型

    领域迈出关键步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI技术,加速下一代半导体、移动
    的头像 发表于 11-03 13:41 2091次阅读

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1581次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的
    的头像 发表于 08-07 16:24 1682次阅读

    三星特斯拉千亿芯片合作落定:美国产AI6芯片将成自动驾驶算力新引擎

    ,特斯拉CEO埃隆・马斯克证实了这消息,并表示三星在美国得克萨斯新建的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片三星目前将生产A14
    的头像 发表于 07-30 16:58 1059次阅读

    165亿美元!马斯克确认与三星签订AI6芯片代工协议

    到,合同生效日期是从2024年7月26日至2033年12月31日。据知情人士透露,这次与三星电子达成意向的客户是特斯拉。而随后特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台上确认了双方的合作,并表示三星在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于
    发表于 07-29 07:28 3627次阅读

    新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计

    新思科技近日宣布,正与三星代工厂持续紧密合作,为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片,并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
    的头像 发表于 07-18 13:54 1226次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和
    发表于 06-20 10:40

    外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片

    据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米
    的头像 发表于 06-09 18:28 1222次阅读