单月产能超100万片 兆驰芯片持续扩张LED版图

2023年，Mini LED进程再次提速。

随着技术的成熟，产能的扩展，其成本不断下降，正全面驱动整个LED产业链发展。

近日，兆驰披露了有关Mini LED的信息，其中涉及COB技术路线问题，具体如下：

兆驰芯片于今年二季度完成扩产，并于7月实现单月满产实现产能100万片，公司预计在今年年底前继续推进设备改进，产能有望进一步提升。

在产品结构方面，兆驰此前的产能主要投向普通照明产品，今年新投放产能将会逐步投向高毛利、高附加值产品领域，在实现满产的目标前提下，不断提升中高端产品领域渗透率。

谈及COB技术优势，兆驰认为COB技术采用整体封装的方式，不需要SMT贴片环节，同时消除了原来正装技术的支架与回流焊等过程，拥有后期维护成本低，显示效果更佳、低功耗等优势，在更小点间距的显示中优势更大。

公司COB产品具有墨色一致、颜色一致、DCI色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达4H等优势。

随着技术的不断升级迭代，COB走向消费级市场，应用场景更多，有望为公司打开更多的成长空间。

关于Mini LED芯片技术进展，兆驰在Mini RGB芯片微缩化的技术取得实质突破，行业内首推 03*07mil（88*175μm），03*06mil（70*160μm）Mini RGB 芯片并大规模投入使用；

同时，开发出02*06 mil（50*150μm），02*05mil50*125μm）等更多微缩化芯片，芯片尺寸微缩可以实现在同等光效的前提下，Mini RGB芯片成本直线下降，并助力Mini LED显示产业链持续降本。

而兆驰独创的超薄研磨技术、高焊接Bonding电极开发等独特技术，再次在新赛道上实现领跑。

关于Mini LED芯片降本增效，兆驰光元推出“MPOB”和“Mini Lens”方案，可实现同样的光效，但更少的成本。

同时，为推动Mini LED产品逐步走向高性价比定位，兆驰光元在产品开发方向上本着高端产品大众的市场理念，核心物料的开发方向为芯片高压化，蓝光产品白光化，灯板转为鱼叉、U型、单条化；

对COB/POB/NCSP等产品透镜化，不断增加光学角度，极致化降低产品成本。

此外，兆驰光元还充分利用全智能化物流、生产信息化、生产计划自动排产、智能化仓储等自动化、信息化技术，为实现降本增效赋能。

据兆驰透露，兆驰光元作为行业内最早研发Mini BLU技术的封装厂之一，Mini LED背光产品布局完整，量产稳定，客户覆盖三星、索尼、夏普、TCL、华为、小米、创维等主流电视品牌方，并为包括三星、索尼、夏普在内的日韩系高端客户提供背光模组。

审核编辑：刘清