芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

12月13日，芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士将再次担任大会主席并在上午的主论坛发表演讲《Chiplet产业的发展和现状》；芯和半导体联合创始人代文亮博士将担任Design-HPC分论坛的主席并主持；此外，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将在下午的分论坛中发表题为《AIGC时代算力芯片Chiplet设计的EDA解决方案》的主题演讲。

大会背景

近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。从 Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论!

第七届中国系统级封装大会·上海站将于2023年12月13日上海潜河泾万丽酒店举行，中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之一，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、1C封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了1C设计、封装、5G、A产业链的融合与动与创新发展。

大会热点议题

Chiplet国际国内前沿动态

Chiplet芯片设计与测试

Chiplet互联标准与生态

2.5D/3D IC封装技术

SiP封装量产方案

封测与微组装设备

先进材料与基板技术

审核编辑：汤梓红