长电科技推出高精度毫米波雷达先进封装解决方案

作为全球领先的芯片成品制造服务商，长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案，积累了丰富的量产经验，可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。

毫米波雷达因其体积小、易集成、空间分辨率高、抗干扰能力强等优势，成为近年来多个智能应用领域的热门技术，市场前景广阔。国信证券预测，到2025年全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元，2021至2025年复合增长率为25.5%。

毫米波雷达硬件核心包括MMIC和天线，在系统架构上由天线、收发模块、电源管理，信号处理等部分构成。芯片的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装，以及集成天线和雷达收发器芯片的AiP（Antenna in Package）封装。

在高精度毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，运用eWLB和FC倒装类等封装技术，满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求，帮助客户丰富产品线。目前，长电科技已实现毫米波雷达产品大规模量产。

业内领先的毫米波雷达芯片提供商岸达科技与长电科技保持长期合作，为市场提供易集成、低能耗和高性价比的毫米波雷达解决方案。在岸达科技CMOS毫米波雷达SoC芯片的基础上，全新推出的60GHz AiP（Antenna in Package）和77GHz AiP系列毫米波雷达芯片进一步降低了毫米波雷达系统的复杂度和成本。

长电科技在合作过程中针对产品多场景应用的特点，提供了完整的倒装型（FCCSP）集成天线AiP等封装产品，实现产品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本，可满足汽车智能驾驶、智能座舱、智能家居、无人机、智慧交通等多个领域的应用需求。

长电科技汽车电子事业中心总经理郑刚表示：“助力岸达科技推出市场领先的高精度毫米波雷达AiP SoC芯片，是我们在这一领域取得的又一座重要里程碑。公司将充分发挥技术优势，在高分辨率雷达等方面持续拓展高密度互联封装解决方案，满足客户日益多元化和定制化的开发与技术服务需求。”

岸达科技CEO张凡表示：“长电科技在过去几年的合作中展现出精益求精的专业素养和卓越的技术水平，成为了我们值得信赖的合作伙伴。我们期待未来在eWLB和AiP封装，以及车规级AiP产品测试等技术领域深化合作，为市场提供更高质量的芯片产品。”

审核编辑：刘清