意法半导体发布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模块

意法半导体(STMicroelectronics)发布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模块，采用方便的32引脚双列直插式模制通孔封装，适用于汽车应用。针对车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器、流体泵和空调等系统，它们具有高功率密度、非常紧凑的设计和简化的组装等优势。该产品系列通过提供四件套、六件套和图腾柱配置选择，增强了系统设计人员的灵活性。

这些模块包含1200V SiC功率开关，利用意法半导体最先进的第二代和第三代SiC MOSFET技术，确保低 RDS(开)值。这些器件提供高效的开关性能，对温度的依赖性最小，以确保转换器系统级的高效率和可靠性。

这些模块利用意法半导体久经考验的强大ACEPACK技术，降低了整体系统和设计开发成本，同时确保了出色的可靠性。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板，具有出色的热性能。此外，还集成了 NTC 传感器，可提供温度监控以实现热保护。

ACEPACK DMT-32 中的第一款产品是 M1F45M12W2-1LA，该产品于 2023 年第四季度开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 现已开始提供样品，并从 24 年第一季度开始量产。定价取决于配置。

审核编辑：彭菁