长电科技先进封装技术助力智能眼镜功能升级

2025年以来，众多厂商陆续推出智能眼镜产品，“百镜大战”一触即发，市场或将迎来爆发元年。根据国际数据公司（IDC）的预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%。轻量化设计、AI大模型融合与现实多场景融合成为突破关键，续航和生态建设决定未来胜负。

智能眼镜功能模块通常包括处理器、显示模块、摄像头、传感器、通信、存储和电源等复杂模块，每个模块都有特定的技术要求和对应的芯片解决方案，这一发展趋势推动芯片封装向超高密度、多功能集成、高频低耗方向演进。

核心处理器：芯片类型主要涉及高效能低功耗SoC（System on Chip），负责处理图像识别、语音指令、AR渲染等任务

显示模组：涉及微型投影、微型显示、光学棱镜等技术，部件集成于眼镜的镜架或镜片结构中，提供增强现实图像显示功能

图像感知系统：包括摄像头模组和深度传感器，用于手势识别、空间建模、AR定位

语音与音频系统：包括麦克风阵列，和扬声器

交互界面：包括镜腿内置触控条，用于滑动、点击、手势交互，以及附加感应器：加速度计、陀螺仪、光照感应器等

无线通信模块：支持Wi-Fi、蓝牙等功能

电源系统：集成电源管理IC（PMIC）

长电科技凭借丰富的先进封装技术积累，可为智能眼镜各个模块提供高集成度的封装测试一站式解决方案，针对智能眼镜多元结构的组合设计，使可穿戴设备的产品在性能和功能上具备卓越的优势和稳定性，并使其容纳更多的功能模块和控制组件，满足用户对多样化功能的需求，提升用户的使用体验。同时高度集成的解决方案不仅助力产品提升性能，还有助于降低能耗和产品成本，提升产品竞争力。

事实上，智能化时代，面向各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合，高密度、高性能的微系统集成技术已成为重要的基础性支撑。在这一领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端产品解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。

例如，长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径提升产品性能的同时降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装产品的EMI性能。

未来，长电科技将秉承从客户产品规划、技术性能和终端应用等需求出发，不断推出满足多样化应用需求的芯片先进封测技术与服务，为客户创造更大的价值。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。