11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州保利世贸博览馆举行。
本届年会主题为“湾区有你,芯向未来”,逾5000名相关行业协会代表、企业家代表以及专家学者齐聚一堂,深入探讨新形势下集成电路产业发展现状,以及面临的机遇和挑战。朗迅·芯云应邀参展,以国内领先的ATE高端测试服务产业生态吸引众多参观者驻足洽谈。
展会同期,朗迅·芯云在高峰论坛中发表《高端芯片量产 ATE 测试趋势与挑战》演讲,赢得现场掌声连连。
芯程大海,行则将至。朗迅芯云不忘初心,将持续加快产业综合体建设,以高度国产化/IT化/自动化的中高端测试产线和端到端的测试服务生态,搭建循环的产学研用创协同创新平台机制,致力为构建高端芯片创新研发和产业化集群高地、建立自主可控的国产化芯片供应链贡献朗迅力量。
审核编辑:彭菁
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原文标题:ICCAD 2023圆满落幕,朗迅芯云精彩亮相
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