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划片机在划切工艺中需要注意以下几点

博捷芯半导体 2023-11-08 17:40 次阅读
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划片机在划切工艺中需要注意以下几点:

1. 测高时工作台上不能有任何物品,以免影响测高精度
2. 切割前检查参数是否正确选择,包括切割速度、切割深度等。

3. 更换刀片时,检查刀片是否平稳旋转,确保刀片安装牢固。

4. 工作人员不在现场时关闭主轴并锁定屏幕,确保安全操作。

5. 工作结束后关闭水、气,关闭电源,检查机器是否正常。

6. 切割或主轴旋转时,人员不允许身体进入机器,以免发生人身伤害事故。

7. 法兰和拆刀法兰、刀片、工作盘需要轻拿轻放,避免损坏。如果有污垢,需要用酒精无尘布擦拭。

8. 工作人员必须完成切割工作,严格按照操作规程执行。

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此外,在进行划切工艺时,还应注意以下几点:
1. 保证芯片不被划片过程中产生的污物污染,保持晶粒的洁净度。
2. 保证芯片电路功能的完整性和可靠性。

3. 根据需要选择合适的切割方式,如激光切割、机械切割等。

4. 对于不同的材料和产品,应选择合适的切割参数,如切割速度、切割压力等。

5. 定期维护和保养划片机,确保设备的正常运转和切割质量。

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总之,划片机在划切工艺中需要注意安全、效率和质量等方面的问题,严格按照操作规程执行,保证生产效率和产品质量。

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