0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

电装在中国 来源:未知 2023-11-06 17:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

株式会社电装(以下简称“电装”)宣布对Coherent Corp.(以下简称“Coherent”)的子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC注资5亿美元,并获得该公司12.5%的股权。这项投资将确保电装长期稳定采购SiC晶圆,以提高在电动化领域的竞争力。

随着电动汽车在全球碳减排措施中的加速开发和普及,汽车电动化所需的半导体需求也在迅速增长。其中,SiC(碳化硅)在高温、高频和高压环境下的性能优于传统的Si(硅),作为关键器件的材料而受到关注,这对BEV(电动汽车)系统的功率损耗减少,小型化和轻量化做出贡献。电装本次出资将实现150mm和200mm SiC晶圆的长期稳定采购。

Coherent公司在SiC晶圆的品质和量产能力方面拥有出色业绩,通过对该公司分离出来的SiC碳化硅业务进行投资,实现SiC晶圆的稳定采购和品质的提高,从而进一步强化电装逆变器的竞争力,该逆变器用于驱动和控制电动汽车的电机

wKgaomVIrpaAarb3AACo3yh7X0Y411.png

株式会社电装 社长 林 新之助

我们非常高兴能与在SiC晶圆制造方面拥有成就的Coherent建立合作伙伴关系。随着汽车电动化进程的加快,半导体是至关重要的零部件之一,是竞争力的关键。通过本次出资,公司将实现BEV必不可少的SiC晶圆的稳定采购,通过普及BEV为实现碳中和社会做出贡献。

wKgaomVIrpaAarb3AACo3yh7X0Y411.png

Coherent Corp. Chair and CEO

Dr.Vincent D.Mattera,Jr.

我们非常高兴这次能够进一步加强与电装的战略合作伙伴关系,切实满足SiC需求的增长。公司在对SiC业务进行了深入研究后认为,为了稳固长期增长的业务基础,并增加股东价值,我们确立了将其分拆创建子公司的策略,并接受同样在SiC功率器件领域拥有成就的电装的战略入股。我们相信战略合作伙伴的投资将加速SiC的产能增加计划。同时,面向全球纯电动汽车市场爆发式扩张而需求激增的SiC电力电子市场,可扩展基板的稳定供应将成为可能。

未来,电装将继续推动电动化技术的普及和应用,为实现碳中和社会做出贡献。

以上图片和内容均来自电装官网:

https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2023/20231010-01/


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电装
    +关注

    关注

    1

    文章

    137

    浏览量

    14021

原文标题:电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

文章出处:【微信号:DENSOINCHINA,微信公众号:电装在中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英伟达首片美国制造Blackwell下线,重塑AI芯片制造格局

    与台积运营副总裁王永利共同在上签名留念,这一历史性时刻不仅标志着两家企业三十年合作的全新升级,更成为美国 "芯片制造回流" 战略从愿景
    的头像 发表于 10-22 17:21 639次阅读

    马兰戈尼干燥原理如何影响制造

    马兰戈尼干燥原理通过独特的流体力学机制显著提升了制造过程中的干燥效率与质量,但其应用也需精准调控以避免潜在缺陷。以下是该技术对
    的头像 发表于 10-15 14:11 351次阅读
    马兰戈尼干燥原理如何影响<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>

    制造中的退火工艺详解

    退火工艺是制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保
    的头像 发表于 08-01 09:35 1778次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>中的退火工艺详解

    制造中的WAT测试介绍

    Wafer Acceptance Test (WAT) 是制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对上关键参数的测量和分析,帮助
    的头像 发表于 07-17 11:43 2617次阅读

    半导体制造流程介绍

    本文介绍了半导体集成电路制造中的制备、制造
    的头像 发表于 04-15 17:14 1872次阅读
    半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>流程介绍

    芯片制造的画布:的奥秘与使命

    芯片制造的画布 芯片制造的画布:的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上,
    的头像 发表于 03-10 17:04 1322次阅读

    英飞凌首批采用200毫米工艺制造SiC器件成功交付

    众所周知,几乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米制造的,使用更大的存在重大挑战。从
    的头像 发表于 02-19 11:16 765次阅读

    安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购

    安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide
    的头像 发表于 01-16 16:30 1033次阅读

    制造及直拉法知识介绍

    是集成电路、功率器件及半导体分立器件的核心原材料,超过90%的集成电路均在高纯度、高品质的制造而成。
    的头像 发表于 01-09 09:59 1969次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>及直拉法知识介绍

    半导体制造工艺流程

    半导体制造是现代电子产业中不可或缺的一环,它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂,包含了很多步骤和技术,下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步:
    的头像 发表于 12-24 14:30 4860次阅读
    半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>工艺流程

    制造中的T/R的概念、意义及优化

    制造领域中,T/R(Turn Ratio)指在制品的周转率。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性和生产进度的重要指标之一。本文介绍了T/R的概念、意义,并提出了如何优化T/R。   T/R的定义
    的头像 发表于 12-17 11:34 2523次阅读

    提高SiC平整度的方法

    提高SiC(碳化硅)平整度是半导体制造中的一个重要环节,以下是一些提高SiC
    的头像 发表于 12-16 09:21 586次阅读
    提高<b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>平整度的方法