芯耀辉致力于帮助客户芯片成功量产

在半导体设计链中，IP授权是一个至关重要的环节，它能够显著提高芯片企业的设计能力并缩短设计时间。芯片设计公司的不断增加，扩大了芯片IP授权市场的规模和多样性，为IP供应商带来了更多的增长机会。随着越来越多的IC设计公司涉足不同领域，如人工智能、物联网、汽车电子等，对各种类型的芯片IP的需求也在不断增加。根据IPnest在2023年4月发布的最新“设计IP报告”，2022年全球设计IP市场收入达到了66.7亿美元，较2021年的55.6亿美元增长了20.2%，继2021年和2020年分别增长19.4%和16.7%之后，再度实现20.2%的增长，这一增长速度远超半导体市场的增长速度。该机构同时预测，2025年，设计IP市场规模超过100亿美元，复合年增长率(2021年-2026年)为16.7%，是半导体市场增长速度的三倍。

近年来，中国的半导体设计产业取得了长足的进步，芯片设计能力节节攀升。在此过程中，IP授权发挥了越来越重要的作用。不管是通过采用先进的IP来迅速缩小与国际先进水平的差距，还是通过本地化IP的研发来提升***设计在全球化产业链中的技术地位，亦或是本地化IP授权生态对中国的强大都对中国的半导体设计产业链的壮大具有极其重要的战略意义。

今天，我们有幸采访到了国内领先的IP企业芯耀辉科技有限公司的产品市场总监黄浩然，带大家深入了解本土IP授权企业的运作模式和发展规划。

创立与定位

国内半导体IP授权模式为主业的创业可以追溯到2010年左右，这些企业逐渐在全球半导体产业链中扮演着越来越重要的作用。在众多以IP授权业务为主的国内企业中，芯耀辉公司是一家相对年轻的企业，成立于2020年6月。公司的创立得益于2019年半导体行业备受关注的热潮，虽然创立时间不长，但与早期从零开始的本土IP授权公司相比，芯耀辉可谓厚积薄发，创立之初即具备了良好的起点。公司的核心创业团队拥有深厚的技术积累、丰富的产业经验和庞大的产业人脉。

根据芯耀辉产品市场总监黄浩然先生的介绍，公司自创立以来已有三年时间，成功汇聚了近400位来自IP和芯片领域的顶尖人才，其中研发人员占比超80%，成功研发了基于国产工艺的全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等，涵盖了最先进的协议标准，提供了全栈式完整IP解决方案。

另外，专利池是衡量IP授权公司竞争力最直接的体现，截止到2023年10月29日，芯耀辉已获授权的发明专利为25件，办登环节（已收到授权办登通知书）的发明专利为2件，使其成为国内IP授权初创公司中最亮眼的一家。

丰富的IP

半导体设计相关的IP包罗万象，涵盖了芯片设计的方方面面。其中，除了大家熟知的处理器IP以外，应用最广泛需求最大的是接口IP，因此芯耀辉在成立之初便选定了接口IP作为首要赛道。谈及为何芯耀辉要选择接口IP破局，黄浩然坦言，芯耀辉这样选择基于几个方面的考虑。

首先，接口IP已成为高性能计算、人工智能、数据中心、智能汽车、5G、物联网、消费电子等数字社会各大重要应用领域的芯片设计中必不可少的核心关键要素，然而这个关键环节的国产供应还严重不足，需要具备深厚技术积累且志不求易、事不避难的企业攻坚克难，为我国硬科技产业的自主可控贡献力量。

其次，市场前景方面，根据IPnest之前发布的数据，2017-2022年间，接口IP市场份额占比从18%增长到了24.9%；据IPnest预测，接口IP在2025年市占率有望超过CPU，成为排名第一的IP品类，到2026年产值将超过31亿美元，这可谓是最具商业前景的IP细分领域。

从技术角度分析，摩尔定律的趋缓让Chiplet技术成为未来继续提升集成电路单位面积性能的最主流选择。Chiplet架构将在单颗芯片内集成多个小芯片单元，高速接口将成为该技术发展落地的重要支撑，这就意味着接口IP的市场会有大量的增量空间，因为这些高速接口是Chiplet技术的必备组成部分。作为一个全新的芯片架构，Chiplet的快速发展给了初创企业一个与传统IP巨头几乎平等的竞争机会，这是初创IP公司理想的入局选择。事实证明了芯耀辉选择了一个很好的切入点。

黄浩然表示，芯耀辉的接口IP具有高度的灵活性和可定制性，能够满足各种应用需求。短短两三年时间，芯耀辉团队研发的DDR5/4 PHY在相关工艺上超越了全行业最高速率；推出的LPDDR5/4 PHY极具PPA竞争力及优异的易实现性及互操作性；完整的UCIe D2D解决方案包括PHY及控制器，可支持UCIe协议且兼容D2D和C2C场景。凭借着卓越的产品质量、稳定性、兼容性、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，芯耀辉赢得了众多客户的信赖，各类接口IP已经广泛应用于高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。

国家科技攻关项目

解决中国半导体卡脖子问题，需要整个半导体制造链和设计链的协同进步。作为本土IP授权企业的重要力量，芯耀辉积极参与到各种国家科技攻关项目的科研任务中，为中国半导体产业的发展贡献力量。黄浩然介绍，2022年芯耀辉承接了国家科技部重点研发专项，并作为主要接口IP供应商参与国内首个原生Chiplet标准和光互连标准接口技术标准（CPO）的制定。2023年，芯耀辉又参与制定了由中国Chiplet产业联盟发布的《芯片互联接口标准》ACC1.0及《车规级芯粒互联接口标准》ACC_RV 1.0。

车规级全套IP研发

在帮助客户做好兼容性方面，以当前最热、也最复杂的车规级芯片为例，芯耀辉在2022年完成了车规工艺平台车规级全套IP的研发。而更令人振奋的是，2023年6月，国际公认的检验、测试和认证机构SGS正式向芯耀辉颁发了ISO 26262:2018半导体功能安全ASIL D流程认证证书，这表明芯耀辉成为国内先进车规工艺目前唯一符合车规功能安全级别及可靠性要求的接口IP厂商，提供车规工艺的‘ASIL车规功能安全级别接口IP’和‘AEC-Q100车规级可靠性IP’，能够真正地帮助客户实现量产。

目前国内多家车规芯片厂商采用了芯耀辉的接口IP，证明了其在车规级芯片领域的引领地位。从科技部的肯定到各类权威认证机构的认可，芯耀辉的接口IP的技术实力和产品性能完全可以自信地跻身国际一流的芯片设计链中，为中国半导体产业的崛起提供了坚实的支持。

IP综合服务

除了接口IP产品外，芯耀辉还提供丰富的IP综合服务，帮助客户实现各类IP的子系统集成设计、验证和测试、各类芯片子系统的定制化设计、定制化memory设计、高性能封装设计、系统信号完整性和电源完整性分析、全芯片ESD设计和评审、高速物理实现设计、芯片原型验证平台搭建等芯片IP集成和应用的各种深度技术赋能，整合产业链资源，为客户提供一系列高价值的综合技术服务，使芯片设计更简单更容易，从而实现芯片产品的差异化优势。相比于标准的IP授权，芯耀辉的这些服务能够更好地帮助国内芯片设计企业快速实现芯片设计和各类IP集成，大幅降低高性能芯片设计门槛并缩减客户设计时间。

短时间内取得如此重要的成就，芯耀辉的技术团队功不可没，黄浩然介绍芯耀辉的核心团队成员大部分具有在新思科技、紫光展锐、海思、高通等大厂十多年甚至二十年以上的设计经验，不仅拥有强大的开发实力，还能更好地了解一线客户的设计实际需求。在创业之初，芯耀辉就确定了技术团队成员招募的标准，首先要有过硬的技术能力，IP研发者应该具备深厚的领域专业知识和相关技能。同时需要具备创新思维和解决复杂问题的能力，能够提出新的想法和解决方案，以应对不断变化的市场需求和技术挑战。然后，IP研发者应该能够有效地与其他团队成员协作，共同推动项目的进展。

芯耀辉竞争优势

在中国半导体创业的大潮中，并不是只有芯耀辉一家IP授权初创企业瞄准了接口IP这条充满希望的光明之路，黄浩然坦言目前接口IP市场也不乏竞争，这其中既有国外巨头也有本土初创IP公司。谈及芯耀辉和其他公司的竞争优势，黄浩然总结了以下几点。

第一，大量头部客户的认可。先进接口IP之前基本由新思科技和Cadence这样的国外大厂垄断，国内能做先进接口IP的厂商较少。芯耀辉成立后仅用三年时间，2022年就推出自研先进IP产品并推向市场，并获国内各领域头部芯片厂商采用，部分已经实现流片，并且测试结果良好。

第二，产品系列（Portfolio）的全面性。全套产品指的不仅仅是功能的实现，由于接口IP采用国际标准，所有公司对产品的定义都一样，但在性能参数上并不是每家公司都能做到比肩国际大厂。具体来说，在DDR3/4、USB2.0、PCIe3等相对较老的标准上，国内有不少IP公司能做，差异化不大；但在最新的DDR5、PCIe 5、32G SerDes、UCIe标准上，国内市场基本只有芯耀辉实现了国产先进平台最全的IP覆盖，DDR5/4 PHY IP在相关工艺上更是超越了全行业最高速率。

第三，兼容性和可靠性。同一款IP用在不同的芯片产品上能否帮助客户一次量产成功是最重要的。商业化的IP公司不能只做某个芯片应用的专用型IP，而要同时支持各种不同的芯片应用，并且在各种极限使用情况下都具备很好的兼容性和可靠性，帮助客户芯片成功量产，才是高质量的标准IP产品，这就考验研发人员的经验了。这类经验往往不是IP研发人员在办公室自己“闭门造车”，还需要通过大量Corner case、应用Case、客户和市场反馈等，不断打磨迭代后累积而成。

产业链合作

在产业链合作方面，芯耀辉也走在了竞争对手前面，黄浩然认为，IP公司和IC设计公司应该建立有效的沟通渠道，以确保IP满足设计项目的需求。IP公司可以根据客户的需求提供定制化的解决方案，以满足不同项目的要求。同时IP提供商应该提供充分的技术支持，帮助IC设计公司在集成IP及芯片量产调试时解决技术挑战。

黄浩然以Chiplet设计流程举例，国内在实现Chiplet落地上面临三个挑战。除了纯技术挑战，还有生态系统挑战。成功地商用落地Chiplet技术需要EDA供应商、IP厂商、生产制造和先进封装。其中，接口IP在这一过程中发挥着领头的作用。因为接口IP厂商需要在最初的设计阶段或子系统集成阶段，就将封装要求和关键参数融入到设计中，并通过EDA厂商面向Chiplet的分析工具进行仿真分析，进而将完整的接口IP解决方案提供给芯片厂商进行集成。这使得接口IP成为实现Chiplet技术的关键驱动因素。同时还有标准化挑战，由于Chiplet技术涉及多个独立芯片的组合，缺乏统一的标准可能导致互操作问题。所以，需要建立一致的接口和通信标准，确保不同供应商的芯片可以无缝集成和顺畅工作。针对中外工艺代差和国际大厂标准割裂，国内需要适合国内产业链及需求的互联标准。

芯耀辉的使命

芯耀辉的使命是成为中国最大最先进的自主可控半导体IP公司，同时成为中国半导体产业强链补链的关键力量。公司专注于国产先进接口IP的研发，以硬科技源头根技术支持我国数字社会各大重要应用领域的蓬勃发展。目前芯耀辉正在一步步脚踏实地践行着自己的初心和使命。

谈及未来，黄浩然表示，芯耀辉始终专注于先进半导体IP技术的研发和服务、以赋能芯片设计和系统应用。公司秉持中国半导体IP突破创新、自立自强的使命担当，立志跨越技术壁垒，通过硬科技源头创新，成为半导体技术的创新者和引领者，赋能数字时代。

审核编辑：彭菁