0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-11-01 10:34 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

苹果公司推出了m3、m3 pro和m3 max,这是业内第一个为个人电脑设计的3nm芯片,在更小的芯片空间插入更多晶体管,两次提高了速度和能源效率。m3系列配置了新的图形处理器,速度更快,能源效率更高,动态缓存采用新技术,mac首次引入硬件加速光线追踪和网格彩绘等新渲染功能。

m3系列还支持更强大的cpu、更快的神经网络引擎和最大128gb的单一内存。

苹果m3系列的渲染速度是m1系列的2.5倍。cpu搭载的高性能核心和能源效率高的核心比m1系列芯片分别快30%和50%,比m2系列芯片分别快15%和30%,神经网络引擎也比m1系列芯片快60%。此外,新的媒体处理引擎现在支持av1解码,使流媒体服务的影像体验在能源效率和品质方面提高了一倍。

据苹果官方资料显示,m3芯片搭载250亿个晶体管的3——比m2多50亿个。该芯片还搭载了新一代的10核心图形处理器架构,比m1快65%,提供了游戏中生动的照明、阴影和反射效果。m3芯片搭载8核心cpu,具备4个性能核心和4个能源效率核心,比m1最多提高了35%的cpu性能。另外,还支持最多24千兆(gb)的统一内存。

装有370亿晶体管和18核心显卡处理器的m3 pro芯片在进行更重的显卡工作时能释放性能。该图形处理器的速度比m1 pro最高提高了40%。集成内存支持增加到36gb,使用户可以随时随地使用mac book pro执行更大的项目。由6个性能核心和6个能效核心组成的12个核心cpu设计,将单一线程性能比m1 pro最高提高了30%。

m3 max芯片的晶体管数增加到920亿个,致力于专家级性能。40核心图形处理器的速度最高可达m1 max的50%,最多支持128gb的统一内存,ai开发者可以轻松处理包含数十亿参数的大规模Transformer模型。16核心cpu搭载了12个性能核心和4个能源效率核心,比现有的m1 max速度提高了80%。支持两个prores引擎。

apple还推出了m3系列的mac book pro, 14英寸的mac book pro起价12999美元,14英寸的mac book pro、14英寸的mac max和16英寸的mac book pro则推出了深度skyblack look。

所有的mac book pro机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏,持续亮度为1000位,最大亮度为1600位hdr内容,提供最大亮度、高明暗、鲜明的色彩和更高的视野角。显示sdr内容时的亮度最高为600 neet,比之前的型号提高了20%。内置1080p相机和6个投入型扬声器系统,提供多种连接选项。这些产品的电池寿命最长可达22小时。

apple还推出了装有m3芯片的24英寸imac,速度增加了一倍,支持最大的超薄设计、宽4.5k视网膜显示屏、1130万像素和超过10亿种颜色。该款手机支持超高速wi-fi (wi-fi)和蓝牙5.3,包括支持超高速数据传送的雷雳接口(2个),最多安装了4个usb-c接口。部分型号支持gigabit (gb)级以太网连接标准和最高6k显示屏。全新24英寸imac起价10999元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54412

    浏览量

    469150
  • 神经网络
    +关注

    关注

    42

    文章

    4842

    浏览量

    108150
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24612

    浏览量

    208731
  • 流媒体
    +关注

    关注

    1

    文章

    200

    浏览量

    17229
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    小米自研3nm旗舰SoC、4G基带亮相!雷军回顾11年造芯路

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)来了!雷总带着小米自研3nm旗舰手机芯片来了! 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上,雷军宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra两款设
    的头像 发表于 05-23 09:07 7773次阅读
    小米自研<b class='flag-5'>3nm</b>旗舰SoC、4G基带亮相!雷军回顾11年造芯路

    LPC185x/3x/2x/1x 32位ARM Cortex - M3微控制器:特性、应用与设计要点

    LPC185x/3x/2x/1x 32位ARM Cortex - M3微控制器:特性、应用与设计要点 在嵌入式系统设计领域,选择一款性能卓越、功能丰富的微控制器至关重要。NXP的LPC185x/3
    的头像 发表于 04-09 09:25 424次阅读

    深入解析Atmel SAM3S系列ARM Cortex - M3微控制器

    深入解析Atmel SAM3S系列ARM Cortex - M3微控制器 在当今电子技术飞速发展的时代,微控制器作为电子设备的核心大脑,其性能和功能直接影响着产品的质量和竞争力。Atmel
    的头像 发表于 04-06 14:20 733次阅读

    深入解析Cypress MB9B520M系列32位ARM® Cortex®-M3 FM3微控制器

    深入解析Cypress MB9B520M系列32位ARM® Cortex®-M3 FM3微控制器 在嵌入式控制器领域,低功耗和高性价比一直是追求的目标。Cypress的MB9B520
    的头像 发表于 03-29 09:50 239次阅读

    探索MB9A310A系列32位ARM® Cortex® - M3 FM3微控制器的魅力

    探索MB9A310A系列32位ARM® Cortex® - M3 FM3微控制器的魅力 在嵌入式控制应用领域,高性能与成本敏感是两个关键的考量因素。而Cypress的MB9A310A系列
    的头像 发表于 03-29 09:50 219次阅读

    M0 到 M3丨笙泉32 位 MCU:高效能、安全性与多元应用兼具

    笙泉科技较为热门的32位MCU产品及部分新品,供业界做选型参考。 M3产品 (MG32F1x系列) M0/M0+ 新品/热门产品
    发表于 03-10 15:29

    台积电拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂

    据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170亿美元。日本政府正致力于提升国内半导体制造能力,并表示支持该计划,认为其有助于经济安全。
    的头像 发表于 02-06 18:20 336次阅读

    高通发布新款PC芯片,直面英特尔、AMD

    ,搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。   硬件规格方面,骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构,采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上,相较于上一代骁龙X Plus,该平台CPU单核性能提升35%,功耗降低43%,全核加速频率突破
    的头像 发表于 01-07 09:19 1843次阅读

    华为路由 X3 Pro火了!业界首发Wi-Fi7+和透明天线,1299元起

    电子发烧友原创 章鹰 11月25日,在华为 Mate 80 系列 / Mate X7 及全场景新品发布会上,华为消费者BG CEO何刚宣布,首款艺术路由——华为路由 X3 Pro日照金
    的头像 发表于 11-30 00:46 7733次阅读
    华为路由 X<b class='flag-5'>3</b> <b class='flag-5'>Pro</b>火了!<b class='flag-5'>业界首</b>发Wi-Fi7+和透明天线,1299元起

    MediaTek发布天玑座舱S1 Ultra芯片

    MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
    的头像 发表于 10-23 11:39 1156次阅读

    苹果AI革命:M5芯片10核GPU、AI处理速度翻倍,Apple Glass在路上

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱,在官网上公开了M5芯片的性能,并上架了搭载
    的头像 发表于 10-19 01:13 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>苹果</b>AI革命:<b class='flag-5'>M</b>5<b class='flag-5'>芯片</b>10核GPU、AI处理速度翻倍,Apple Glass在路上

    高性能M3 系列 MCU,灵活对应多元应用,高效赋能未来

    高性能M3 系列 MCU,灵活对应多元应用,高效赋能未来 高性能M3系列 随着消费电子等产业升级,产品功能越发先进,对MCU的性能要求在不断提升,比如新能源应用中的充电桩产品,会需
    发表于 07-21 19:10

    苹果A20芯片的深度解读

    )工艺,相较iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro3nm N3P)实现代际跨越。 ​ 性能与能效 ​:晶体管密度提升15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-
    的头像 发表于 06-06 09:32 4407次阅读

    雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨

    Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」,这标志着小米在
    的头像 发表于 05-19 16:52 1572次阅读

    跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    电子发烧友网报道(文/黄山明)在半导体行业迈向3nm及以下节点的今天,光刻工艺的精度与效率已成为决定芯片性能与成本的核心要素。光刻掩模作为光刻技术的“底片”,其设计质量直接决定了晶体管结构的精准度
    的头像 发表于 05-16 09:36 6242次阅读
    跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写<b class='flag-5'>3nm</b>以下<b class='flag-5'>芯片</b>游戏规则