高通发布新款PC芯片，直面英特尔、AMD

日前，在2026年的CES展上，高通继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为骁龙X2 Plus的芯片，将进一步推进高通在PC芯片领域的布局。据高通官方信息，搭载该平台的笔记本产品将于2026年上半年正式出货。

硬件规格方面，骁龙X2 Plus全系搭载高通第三代Oryon架构，采用台积电N3P 3nm工艺制程。性能与功耗表现上，相较于上一代骁龙X Plus，该平台CPU单核性能提升35%，功耗降低43%，全核加速频率突破4GHz，单核最高频率可达4.04GHz。

产品形态上，骁龙X2 Plus提供两款型号，分别为X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核）；其中十核版配备6个Prime性能核+4个Performance能效核，搭配24MB L2缓存，主要适配重载多任务处理场景；六核版则全部采用Prime性能核，配备22MB L2缓存，重点适配轻薄本与二合一设备场景。

从CES现场公布的参考设计测试数据显示，骁龙X2 Plus十核版本单核跑分3323分、多核跑分15084分，该成绩优于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350等同级竞品。

图形处理层面，骁龙X2 Plus集成Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色技术；在3DMark Steel Nomad Light测试中，十核版本图形性能提升29%，六核版本提升39%。内存支持方面，该平台兼容LPDDR5x-9523高速内存，内存带宽可达128GB/s，最高可配置128GB容量，可满足高负载应用的带宽需求。

AI算力是骁龙X2 Plus的核心配置之一，该平台集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值达80 TOPS，较上一代提升78%，超过微软Copilot+PC所需的40 TOPS最低要求。官方信息显示，依托该NPU算力，骁龙X2 Plus可流畅运行130亿参数本地大模型，可实现代码生成、多语言翻译等AI任务的瞬时响应，能够为用户提供Elite级别的AI加速能力。

其他配置方面，骁龙X2 Plus功耗区间覆盖12W至35W，可适配无风扇设计及Mini PC等不同形态产品；网络连接上，支持Wi-Fi 7协议，同时提供可选5G蜂窝连接方案，可实现低时延高速网络传输。

续航表现上，该平台延续骁龙X系列长续航特性，支持多日电池续航，且在电池供电状态下不会出现明显性能衰减，可适配移动办公与创作等场景。

产品定位上，骁龙X2 Plus填补了高通旗舰级X2 Elite/X2 Elite Extreme与入门级PC芯片之间的市场空白，完成了其Windows笔记本芯片从高端到主流市场的全产品线覆盖。

高通技术公司相关负责人介绍，骁龙X2 Plus专为追求设备快速响应与便携性的现代专业人士设计，可覆盖日常办公、内容创作、AI辅助任务等多场景使用需求。渠道合作上，联想、惠普、华硕等主要OEM厂商已在CES期间同步发布搭载该平台的相关产品，预计2026年上半年完成量产出货。随着骁龙X2 Plus的推出，高通在PC芯片领域的产品布局进一步完善，将与英特尔、AMD在中高端Windows笔记本芯片市场展开直接竞争。