荣耀“芯片及电子设备”专利公布

荣耀终端有限公司的“芯片及电子设备”专利已发布，申请发布日为10月27日，申请发布号为cn116960078a。

根据专利摘要，本申请提供一种芯片及电子设备，基板和器件层，基板包括支持层和防热层，支持层和防热层按芯片厚度方向层层连接。部件一层一层地堆积在支撑层离开防热层的表面。散热层由散热部和间隔部组成，散热部和间隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和连接。有几个第一个防热裂隙，几个第一个防热裂隙贯穿着与防热裂隙脱离的支撑层表面。任何相邻的两个第一个防热缝隙之间都有第一个防热翅膀。第一个防热销和第一个防热缝隙可以增加芯片与空气的接触面积，芯片与空气的快速热交换可以快速高效地进行防热，芯片温度过高会导致失效。