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诚邀您参加2023云栖大会平头哥专场——以芯重塑云存储系统效能

平头哥半导体 来源:未知 2023-10-23 11:55 次阅读
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2023云栖大会定档10月31日

期待与您在杭州云栖小镇

共度一场为期3天的科技盛会

平头哥邀请您参与话题专场

“软硬件协同,以芯重塑云存储系统效能”

日期:11月1日
时间:1520
会场:D2-4

专场介绍

软硬件协同设计是云存储的技术发展趋势,平头哥联合阿里云存储团队通过联合设计上层软件与底层芯片方案,实现云存储系统效能提升。我们将一同探讨在云存储软硬件产品和技术方案上的架构演进,深入讲解这些演进背后的技术细节,分享我们在效能提升上的经验以及对未来技术演进的洞察。

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END

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原文标题:诚邀您参加2023云栖大会平头哥专场——以芯重塑云存储系统效能

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