总投资10个亿！签约！年产六万颗，正齐半导体落地

今天，经开区举行正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目签约仪式，区委常委、开发区党工委书记、管委会主任许昌，开发区党工委委员、管委会副主任周吾灿，开发区党工委委员、纪检监察工委书记方正校，各局室、经开国控集团主要负责人，三大兵团相关负责人参加会议。

许昌表示，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目正式签约落地经开区，将为萧山半导体产业发展增添强劲动力。经开区半导体产业有投资百亿元的合盛新能源材料和器件模组制造项目，还有像华澜微、森尼克、杭可仪器等优质集成电路产业项目，同时经开区依托浙江大学杭州国际科创中心、西安电子科技大学杭州研究院等创新平台，持续推动产学研深度融合发展、半导体上下游产业链蓬勃发展。下一步，经开区将完善重大项目落地协调机制，持续加大项目全流程支持保障力度，秉持“尊商、亲商、重商”的理念，全力为正齐半导体的蓬勃发展保驾护航，提供一流的服务和最优的营商环境。

马来西亚正齐集团CEO胡光荣和开发区投促局局长杜旭良一起签订《项目投资协议书》。

马来西亚正齐集团CEO胡光荣表示，非常荣幸能够在杭州萧山建设第三代半导体模块封装工厂，这是我们集团响应全球‘双碳’目标和‘自主可控’战略的重要举措。我们将充分利用我们在功率半导体领域的技术优势和市场资源，为新能源汽车、光伏、储能、航天等行业提供高性能、高可靠性、高效率的解决方案，助力中国的绿色发展和创新驱动。

开发区党工委委员、管委会副主任周吾灿主持会议。

正齐半导体（杭州）有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司。双总部位于马来西亚和新加坡，销售中心分布在东南亚，台湾台北，中国华北、华中、华东、华南、西南地区。正齐半导体（杭州）有限公司主要从事功率模块，功率器件的研发和销售，核心团队毕业于美国长春藤、清华大学、西安电子科技大学等高等学府，并拥有欧美台等地的龙头企业经历，平均从业年限超20年，拥有先进、SiC 、IGBT技术与知名晶圆厂、优质封装技术及产线进行战略合作，有质量保障与产能保证。

正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。

目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。