汇顶科技“芯片及芯片的制造方法”专利获授权
深圳市汇顶科技股份有限公司荣获“芯片及芯片的制造方法”专利。授权公告日为10月17日，授权公告号为cn111699551b。
根据专利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本体（10）。芯片本体（10）包括：衬底（101）、器件层（102）和多孔硅结构，器件层（102）位于衬底（101）；多孔硅结构设置于衬底（101）上，多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体（10）。
芯片是一种化学开盖溶液，硝酸与多孔硅结构发生反应，破坏芯片本体，防止芯片内储存的信息被解读或窃取，提高其安全性。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459029 -
衬底
+关注
关注
0文章
38浏览量
9595 -
汇顶科技
+关注
关注
8文章
209浏览量
25600
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
国星光电10项发明专利获国家知识产权局授权
/Micro LED领域获得6项国家发明专利授权，分别为： ▋《一种发光模组》《一种芯片阵列及发光模组》和《一种LED模组的制备方法及LED模组》涉及数字化大灯Micro LED光源的
舜宇新获一批车载光学镜头专利授权
近日，舜宇集团自主研发的一批车载光学镜头类专利获得授权。本批专利对应的光学镜头通过优化设置各透镜的形状、光焦度等方面，围绕高温稳定性、小型化等核心特性，使车载摄像头在 800 万像素及以上分辨率下仍能保持优异的成像质量。
奥士康荣获两项国际专利授权
在电子制造领域，PCB的阻抗控制是保障信号完整性的核心挑战。近日，奥士康自主研发的《网格屏蔽结构的阻抗计算方法》系列专利相继获得韩国、日本专利授权
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备
金融界：万年芯申请基于预真空腔体注塑的芯片塑封专利
近期，金融界消息称，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片”的专利。此项创新工艺的申请，标志着万年芯在高端芯片
晶扬电子获得新型开关芯片专利
近日，深圳市晶扬电子有限公司成功获得了一项关于新型开关芯片的专利，专利名称为“一种能够替代PMOS管的开关芯片”。该专利的
汇顶科技2024年业绩大幅增长
近日，汇顶科技发布了2024年年度业绩预告，数据表明，公司归属于母公司所有者的净利润预计将达到55000万元至64000万元区间，与上一年度相比，实现了233.22%到287.75%的惊人增长幅度
吉利汽车自动驾驶脱困专利获授权
近日，浙江吉利控股集团有限公司及其旗下的吉利汽车研究院(宁波)有限公司成功获得了一项关于自动驾驶脱困技术的专利授权。该专利名称为“一种自动驾驶的脱困方法、装置、电子设备、介质及产品”，
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括：
芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
发表于 12-30 18:15
《大话芯片制造》阅读体会分享_1
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。
拿到《大话
发表于 12-25 20:59
大话芯片制造之读后感超纯水制造
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！
关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
发表于 12-20 22:03
工商网监
评论