汇顶科技“芯片及芯片的制造方法”专利获授权

深圳市汇顶科技股份有限公司荣获“芯片及芯片的制造方法”专利。授权公告日为10月17日，授权公告号为cn111699551b。

根据专利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本体（10）。芯片本体（10）包括：衬底（101）、器件层（102）和多孔硅结构，器件层（102）位于衬底（101）；多孔硅结构设置于衬底（101）上，多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体（10）。

芯片是一种化学开盖溶液，硝酸与多孔硅结构发生反应，破坏芯片本体，防止芯片内储存的信息被解读或窃取，提高其安全性。