先楫半导体即将亮相慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”

先楫半导体（HPMicro），一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业，将参加于2023年10月30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”，并预备在现场发表题为《聚焦运动控制，高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》的演讲。

本次论坛，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办，将探讨当前嵌入式系统的最新技术和应用，为推动行业发展和技术革新提供平台。论坛分为上午和下午两个时段，下午时段探讨的主题为“工业物联网、电机控制、智慧能源以及MCU物联网生态”，由知名的《单片机及嵌入式系统应用》杂志和编委会副主任“何小庆教授”主持，参与演讲分享的企业除了先楫半导体（HPMicro），还有恩智浦半导体（NXP）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、ADI公司等众多全球知名半导体原厂，可谓是星光熠熠、群星闪耀的舞台。

先楫半导体（HPMicro）知名嵌入式专家费振东 “费教授”将在现场分享先楫企业在嵌入式领域的发展和成就，向大家介绍先楫半导体的产品优势以及应用方面的创新成果，与业内人士共同探讨行业趋势。作为此次论坛分享唯一的一家国产企业代表，先楫半导体依靠过硬的产品质量和技术，比肩国际一线品牌。先楫将携手国际大厂一起，共同推进行业技术的创新与发展。

展会期间，先楫还将携合作伙伴“远大创新”一起，现场展示其最新的产品及其解决方案Demo，展位号 “2F45”，欢迎各位观众到展台观摩交流。

据悉，本次论坛是慕尼黑华南电子展的重要组成部分，届时将有来自全球各地的行业精英、专家学者和企业代表齐聚一堂，共同探讨嵌入式系统领域的前沿技术和市场趋势。

作为国产高性能通用MCU产品领军企业的先楫半导体（HPMicro）的加入，无疑将为本次论坛注入新的活力和亮点。先楫半导体作为国产高性能MCU领域内一股异军突起的新锐势力，也将在嵌入式领域内发挥自己灼热的光芒和力量。

欢迎大家扫码免费报名听会，期待您的到来。

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

审核编辑：汤梓红