世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头

10月10日，包头市人民政府与北京世纪金光半导体有限公司在包头市正式签署“年产70万片6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

据科创包头透露，该计划将在包头、北京科创基地合作引进计划落地包头市青山区装备制造产业园区总投资34.57亿韩元。建设总事业建设周期将在3年正式启动时，每年要投入能够同时容纳70万6-8英寸单晶衬底生产线的碳化硅芯片和研磨加工和检查等。

北京世纪金色半导体有限公司是宽3代禁止携带半导体功能材料和功率器件开发和生产的企业，创新的解决了高纯碳化硅粉末材料提纯技术，6英寸碳化硅制造技术，高压低导通电阻碳化硅sbd mosfet结构和工艺设计技术等。