英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在“innovation 2023”上展示了使用英特尔ucie ip芯片组的世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。与Intel 3工艺节点上制造的synopsys ucie ip芯片相匹配。两个芯片通过英特尔的emib接口进行通信。

ucie （universal chiplet interconnect express）接口由英特尔、amd、arm、英伟达、tsl和三星等120家企业支持。该interconnection的目标是，通过开放源代码设计，使芯片之间的相互连接标准化，从而节省费用，并培育更广泛的验证的chiple生态系统。

今天的多chiplet包使用专有接口和协议相互通信，因此广泛使用第三方chiplet是一件困难的事情。ucie的目标是创造一个具有标准化接口的生态系统，以便芯片制造企业能够轻易地从其他设计师那里选择芯片，并通过最低限度的设计和验证努力将其整合到新的设计中。

ucie联盟成立于2022年，受到半导体行业的广泛支持。推出了ucie 1.0和1.1规格。该联盟设定了非常具有攻击性的性能和面积目标，并将目标市场分为两个广泛的类别，使用了标准的2d包装技术和更先进的2.5d技术（emib、cowos等）。当然，使用高级包选项会提高带宽和密度。

英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。