季丰电子新引入精密芯片裂片设备SELA—MC10
SELA是通过刻痕和断裂的双重过程制备样品，获得高质量截面。标准的制备过程包括以下两个主要阶段：
• 通过一个两级精密微裂解的设备，来制备已经预设定宽度并已做好裂解位置标记点的晶片段；
• 通过精密的纳米裂解设备，来制备已经做好裂解位置标记点的截面样品。
季丰电子可以精准、快速地获得样品截面，并在一分钟内完成单个样品的裂解（包括切割目标的两侧），并确保样品拥有微米级的精度和极高的截面质量。配备软件和算法，可实现在半自动裂解过程中精确地完成定点裂片。
设备规格指标
硅晶片：任何标准的晶片材料，单芯片。
硅片类型：<100>
截面精度：±5 微米，1西格玛（单工艺和SDO工艺）
附加材料：砷化镓、磷化铟、或者其他具有正交晶体矢量的单晶结构。
晶片样品厚度：80~1000um
审核编辑：刘清
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原文标题：季丰电子新引入精密芯片裂片设备SELA—MC10
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