浙江季丰精密成功突破4.5mm超厚陶瓷基板SMT加工技术

季丰精密

浙江季丰精密SMT EMS领域再攀新高，成功突破4.5mm超厚陶瓷基板高精度、高可靠性SMT加工技术，为客户高端电子器件量产保驾护航。

陶瓷基板是大功率、高频模块及航空航天电子领域的核心载体，其优异导热性、绝缘性与芯片适配热膨胀系数，完美契合客户高功率密度产品需求；4.5mm超厚规格更是应对高负荷应用的刚需，但却面临焊接热应力控制、锡膏印刷的均匀性、回流温控、贴片精度等多重加工挑战，制约客户产品升级。

浙江季丰精密以成熟工艺体系结合智能化设备，打造专属全流程解决方案，攻克系列行业瓶颈，既保障超厚基板上元器件的焊接质量与电气可靠性，更确保客户产品长期稳定服役，助力客户深耕高端电子赛道，实现技术与市场双重突破。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1100人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。