传英伟达AI芯片将迎重大变革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet设计

据kopit7 kimi消息人士透露，英伟达以高性能计算（hpc）和人工智能（ai）顾客为对象推出的新一代blackwell gb100 gpu将全面采用Chiplet（小芯片）设计。

据报道，英伟达目前将为现代数据中心设计其最初的领域。chiplet和单晶片设计各有优缺点，但考虑到今天提高性能的成本和效率，chiplet和其他高级包装技术被amd和英特尔等竞争公司采用。

到目前为止，英伟达已经证明业界不使用Chiplet也能发展，英伟达的hopper和ada lovelace gpu在提供公司历史上最高的瓦糖性能和最高收益方面非常卓越。但是，从布莱克威尔（blackwell）开始，我们将会看到英伟达的第一个芯片封装设计。blackwell gpu将于2024年以数据中心和人工智能为目标推出。

kopite7kimi在谈到blackwell时强调了数据中心和ai gpu。这表明，英伟达虽然没有转换成代码名称“阿达-next游戏gpu”的芯片，但为了将芯片输出极大化，在一定程度上利用了数据中心和ai gpu的优势。芯片的缺点是必须找到合适的工厂来密封芯片。

台积电的cowos是amd和英伟达等gpu客户端能够使用的最重要的包装技术之一，但两家公司将根据谁支付更多的费用展开确保tsmc最高技术的竞争。此外，nvidia还需要购买其他重要部件，以满足其芯片集成的需求。amd和英特尔正在开发将多个ip整合到一个芯片组的高级chiplet package，因此有必要关注nvidia适用于blackwell的最初的chiplet architecture的设计有多么进步。

其中，vidia blackwell gpu内部结构结构方面，其gpc、tpc等部门的数量和hopper没有太大变化，但内部部门结构的隐性sm cuda/dvd/nvlink tensor/rt数量有明显变化。之前至少有两个gpu被泄漏，其中包括blackwell gb100和gb102。第二款是数据中心或游戏gpu，但kopite7kimi表示，将成为gb200系列的消费者配件，而不是gb100系列。

还有传言称英伟达正在评估三星3GAA（3nm）节点，该节点预计在2025年进入量产，但Kopite7kimi认为英伟达可能不会改变计划并坚持使用台积电生产下一代GPU，并且Blackwell可能不会使用3nm工艺节点。