台湾经济部17日表示,将投入约8亿台币(约1.826万亿元人民币)的预算,支援中小半导体设计企业,使其适用28纳米以下工程技术。补助金规模将被限制在申请额的50%以内,具体计划将焦点放在ai、车辆用等方面。该计划将于2024年实施。
此前,一位从事者表示:“美国发表禁止出口后,中国大陆流入了不受资源影响的成熟的芯片,反而使中国、台湾地区的中小ic设计业者遭受了损失。”
此前,中国台湾行政部门表示,为巩固该地区芯片设计的国际地位,将制定“晶创计划”,到2024年投资120亿元人民币,将重点放在芯片技术、中小从业人员研发(r&d)和人才培养等方面。其中8亿元人民币将用于支援采用16,14纳米等先进制程工艺的中小半导体企业。因为成本高,负担也大。
据了解,联发科、瑞昱、联咏等知名大厂,台湾地区约有200中小型中小型芯片设计公司,在中国大陆的价格战争威胁,这些公司有比较明显的受影响孩子在现阶段,这些公司大多采用28nm工艺,少数有能力采用16nm制程。因为16纳米和14纳米工程的流片生产费用为1亿元人民币,对于中小企业来说非常高。
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