0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

唯捷创芯:自研L-PAMiD产品预计下半年能够大规模出货

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-09-12 14:55 次阅读

最近唯捷创芯在接受机构调研时表示:“今年上半年公司自主开发的L-PAMiD产品大量投放,实现国内首次实现向头部品牌客户大量销售产品的企业今年下半年可以实现大规模出货的新一代L-PAMiD产品也正在开发和准备。L-PAMiD的开发不仅需要设计部分的积累,还需要生产、运营部分的稳定能力。公司将持续进行深度开发,以提高L-PAMiD产品的性能,为今后更高水平的模块开发奠定基础。

此外,唯捷创芯wifi6和wifi6e产品也已大规模批量生产,得到手机和路由器终端用户的认可。“wifi 7”产品也在今年推出,第二代产品也在开发中。

车载无线频率芯片方面唯捷创芯的5g车辆规格产品包已经通过客户端验证获得项目,预计将于2024年实现大规模出货。

对于大环境,唯捷创芯也发表了自己的观点。他主张,消费者电子的需求与经济状况有密切的关系,2023年的需求还没有出现明显的反弹迹象。对公司来说,第一季度仍处于清仓阶段,到6月底,库存量的改善比较明显。随着模块产品的突破和普及,预计下半年会比上半年好。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    457

    文章

    51299

    浏览量

    427923
  • 无线频率
    +关注

    关注

    0

    文章

    8

    浏览量

    7941
  • WIFI
    +关注

    关注

    81

    文章

    5310

    浏览量

    204983
  • 唯捷创芯
    +关注

    关注

    0

    文章

    10

    浏览量

    3290
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    苹果2025下半年将采用Wi-Fi 7芯片

    据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造,预计将为苹果的设备提供更强大的无线连接性能。
    的头像 发表于 11-01 16:58 581次阅读

    星曜半导体发布LB L-PAMiD射频模组芯片

    近日,星曜半导体正式推出了其针对5G应用的全射频模组芯片产品——STR51210-11。这款LB L-PAMiD模组芯片集成了星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA(功
    的头像 发表于 10-17 18:18 724次阅读

    半年报喜忧参半,磁性元件下半年增长在哪里

    8月底,磁性元件业绩披露完毕,上半年磁性元件业绩表现如何?哪些市场是磁性元件企业的“避风港”?下半年的业绩支撑又来自于哪里? 8月底,2024年上半年磁性元件市场业绩报告披露完毕,我们整理了磁性元件
    的头像 发表于 09-23 09:58 352次阅读
    <b class='flag-5'>半年</b>报喜忧参半,磁性元件<b class='flag-5'>下半年</b>增长在哪里

    SK海力士下半年扩招加码,巩固AI半导体技术领军地位

    全球半导体巨头SK海力士近日宣布了一项重大人才招募计划,旨在通过下半年大规模新员工及资深行业人才招聘活动,进一步强化其在高带宽存储器(HBM)领域的领导地位,并积极拥抱人工智能(AI)半导体市场的迅猛增长浪潮。
    的头像 发表于 09-03 16:08 890次阅读

    宁德时代下半年生产计划紧凑,订单充足

    近日,全球领先的电池制造商宁德时代在面向机构投资者的调研活动中透露,其创新产品神行电池与麒麟电池即将迎来大规模市场投放。据公司预测,这两款旗舰级电池今年在整体动力电池出货量中的占比将达到三至四成,且
    的头像 发表于 07-29 15:07 480次阅读

    比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产

    在汽车产业持续变革的浪潮中,比亚迪再次展现出其前瞻性的战略布局。近日,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上宣布,公司新建的碳化硅工厂将成为行业内规模最大的工厂,预计今年下半年正式投产。
    的头像 发表于 06-17 16:39 1265次阅读

    百度预计2025年下半年推出文心大模型5.0版本

    根据李彦宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在发布后已经在性能方面全面超越了GPT-4。据已知信息,百度世界大会通常在每年下半年举行,据此推测,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
    的头像 发表于 05-29 11:27 669次阅读

    台湾光罩40nm产品下半年量产,营收将逐季增长

    台湾光罩股份有限公司在5月27日宣布其40纳米制程掩膜产品已获得客户认可,预计下半年开始批量生产。此举将促使其全年掩模产品销售额持续上升。
    的头像 发表于 05-28 17:13 1232次阅读

    东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
    的头像 发表于 05-27 11:33 930次阅读

    SEMI:全球半导体下半年有望全面复苏

    SEMI指出,受到全球人工智能(AI)与高速运算(HPC)需求的拉动,以及消费电子需求逐渐复苏的背景下,虽然汽车和工业需求有所下降,但整体看来,今年上半年全球半导体行业正逐步恢复活力,预计下半年有望实现全面反弹。
    的头像 发表于 05-18 15:01 676次阅读

    天钰预期第2季业绩提升,下半年NB应用有望复苏

     关于下半年发展趋势,林永杰虽称尚未明朗,但看好如NB应用类持续萎靡后将会有所好转,而长期低迷的网通市场也有望在今年下半年展现出优异表现。
    的头像 发表于 05-11 09:43 447次阅读

    UNI引力系列新车型曝光,预计下半年上市

    近期,媒体透露长安UNI(引力)系列全新车辆C928实车照已出现,预计将于今年下半年上市销售。据悉,此款车型于两年前便开始曝光,原计划接替S311(CS75PLUS)。
    的头像 发表于 05-10 15:54 437次阅读

    世界先进预计2024年下半年市场温和增长,对价格竞争持谨慎态度

     对于成熟制程晶圆代工产能利用率较低以及库存调整即将结束的情况,方略表示,希望价格能够逐步稳定,与客户共同应对市场变化,但对下半年的变化预期不大。
    的头像 发表于 04-30 17:21 2691次阅读

    AMD锐龙PRO8040/8000系列新品预计下半年台积电代工上市

    据透露,AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器,且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片,这两款新系列芯片都将由台积电生产。
    的头像 发表于 04-19 10:33 768次阅读

    希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

    3月5日,据“乐山发布”消息,四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时企业将新增4个品类的生产线,全部投用后可实现年销售额10亿元。
    的头像 发表于 03-07 09:59 955次阅读