卓胜微：集成自产SAW滤波器的射频模组放量提升，Q2营收环比提升34%

据麦姆斯咨询报道，近期，江苏卓胜微电子股份有限公司（简称：卓胜微）举行投资者关系活动，公司董事长、总经理许志翰，董事会秘书刘丽琼参加交流，具体如下：

一、简要介绍公司2023半年度经营业绩情况

近几年，智能手机产业链经历供应链节奏两极化逆转，正常经营循环被扰乱的无序局面。步入2023年，消费电子需求受到各种外部因素影响整体疲软未见明显扭转，景气度复苏节奏较慢，但是随着行业持续去库存推进，公司经营绩效有所恢复。

2023年上半年度，卓胜微实现营业收入16.65亿元，同比下降25.49%。归属于母公司股东的净利润3.67亿元，同比下降51.26%，其中2023年第二季度营业收入环比提升34.00%，归属于母公司股东的净利润环比增长114.66%。

2023年上半年度经营业绩变化归结而言主要受内外部因素的影响，外部影响包括终端库存改善、二季度消费促销需求提振、汇兑收益等；内部影响包括卓胜微持续推进芯卓半导体建设项目的投入，集成自产的SAW滤波器模组产品DiFEM、L-DiFEM逐步放量提升、计提资产减值损失减少等因素。

卓胜微将持续在工艺、技术、材料创新研发，进一步构架芯卓的制造能力和“智能质造”资源平台建设，为高价值化、差异化的发展道路奠定基石。

二、在问答环节，主要回复如下：

1、请问卓胜微L-FEMiD产品的定位和行业应用情况是怎样的？

答：卓胜微L-FEMiD产品是介于L-PAMiD和分立产品的中间形态，这三种形态产品一直存在，且在性价比上呈现不同特点。目前公司成功研发L-FEMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品， 助推高端模组更全面的产品覆盖。

2、请问卓胜微推出MMMB PA产品的原因是什么？

答：卓胜微推出的MMMB PA模组产品既是研发L-PAMiD产品的重要模块，也是研发L-PAMiD产品的必要技术。目前MMMB PA模组产品并已处于向客户送样推广阶段，同时公司也将不断提升射频滤波器、射频功率放大器的技术和产品能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD研发。

3、请问卓胜微模组收入中接收端和发射端模组的收入占比情况是怎样的？

答：上半年卓胜微模组产品收入结构中仍然以接收端模组为主。

4、请问卓胜微目前射频前端分立器件发展情况？

答：历经多年，射频分立器件仍然是公司的主要产品线，卓胜微在射频开关、射频低噪声放大器分立器件上积累了较好的竞争优势。未来射频分立器件仍然会是智能手机的主力需求，但公司在射频分立器件的成长性不高，公司将通过不断的创新和产品迭代保持射频分立器件的竞争优势。同时通过自建射频滤波器资源平台，构建高端模组产品的综合优势。

5、请问卓胜微未来三年，射频模组销售占比将呈现什么趋势？

答：经过多年深耕和积累，卓胜微产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富。2023年上半年，公司射频模组销售占比达31.98%，较去年同期提升1.22个百分点。模块化是射频前端领域顺应技术和产品复杂化的必然趋势，公司预计射频模组销售占比仍将会持续提升。

6、请问卓胜微预期射频行业下半年的竞争格局变化？

答：过去几年，针对技术门槛较低且同质化严重的部分射频前端产品，行业内呈现出无序竞争的混乱场面。随着外部环境的变化，卓胜微保持着谨慎乐观的态度认为行业会逐步回归至正常商业逻辑的竞争本质。公司目前财务稳健，也有能力把团队建设得更好，公司将坚持研发创新去突破更多的新产品、新技术。

7、请问卓胜微如何通过跟上游供应链的紧密合作来降低MAX-SAW滤波器的成本架构的？

答：自建的滤波器产线已具备稳定、规模量产自有品牌的MAX-SAW滤波器（高端SAW滤波器，采用POI衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz以下应用可达到BAW和FBAR的水平）的能力，卓胜微是本土率先量产高端SAW滤波器的厂家。公司主要通过与供应商协作共进、 工艺能力提升、持续研发与创新优化POI衬底成本结构。

8、请问卓胜微2023上半年计提存货跌价准备主要原因？

答：卓胜微按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《企业会计准则》 等相关法律法规的要求对存货资产计提减值，按存货成本与可变现净值孰低原则计提了相应存货跌价准备。

9、卓胜微如何看待射频前端行业产品价格趋势？

答：在射频前端领域，研发与创新是驱动公司发展提升的核心竞争力，公司持续推动新产品、新材料、新工艺投入研发、技术创新。因而，伴随着产品形态的不断变化，价格也并非一成不变，需要用动态的眼光看待价格的变动。

10、请问卓胜微2023上半年度折旧情况以及未来的预期？

答：卓胜微2023年上半年度固定资产折旧变动金额约为8,685.49万元，随着公司持续推进芯卓半导体产业化建设项目，预计折旧的金额将进一步提高。