台积电美国厂先进芯片仍需在中国台湾封装 美无法降低供应链依赖

据theinformation报道，许多台积电工程师和苹果公司前员工表示，台积电在亚利桑那州工厂为苹果、英伟达、amd、特斯拉等主要客户生产的尖端芯片仍需运往中国台湾进行尖端包装。再加上tsmc目前还没有在亚利桑那或美国建设封装厂的计划，这是因为费用较高。

苹果首席执行官（ceo）库克去年12月与拜登副总统一起出席了台积电的成立仪式，并表示将在该工厂为苹果生产芯片。这些发言似乎使苹果承诺将帮助拜登实现减少对外半导体制造设施依赖的目标。

该报称，该工厂一直是耗资400亿美元（约4.5万亿韩元）的亚利桑那州工厂的重点，但对美国在半导体领域自力更生几乎没有帮助。

semianalysi的首席分析师Dylan Patel表示：“在必须将生产的芯片全部送往台湾进行封装的情况下，如果地缘政治紧张局势加剧，台湾半导体公司不会有问题（paperweight）。”我说。

这暗示了tsac的亚利桑那工厂无法降低美国对台湾的依赖度。

据悉，《芯片和科学法案》提供的520亿美元补贴中，至少有25亿美元用于先进的密封制造计划。分析家认为，根据这一提议，美国有意建设各种先进封装设施，但相对较低的包装补贴金额对吸引更多在美国推进高费用事业的制造企业没有帮助。