力积电黄崇仁：面对大陆厂商价格竞争将主动降低DDIC业务占比

大据国外媒体报道，力积电董事长黄崇仁日前在行业活动在2024年公司将推出ai芯片结构计算，28纳米等成熟的制造过程，年底预计设计案（tape - out），固定边缘运算、汽车、家电等领域的ai也3d堆叠内存等，大陆制造企业的应用转换为躲避价竞争。

在黄崇仁参加国际半导体展的“控制汽车用半导体的新未来论坛”期间提到的力量——ai部署，明年高上市带宽ai计算芯片制造过程逻辑的话，可以在28纳米DRAM堆叠中有条不紊地积累。他表示，年末的设计方案有望在明年生产出来，并将推进升级为mcu ai，计算芯片价格远低于英伟达ai芯片，因此“未来是很大的商业机会”。

对中国企业的成本下调竞争黄副总经理台湾半导体工厂必须创新。”并称：“到2025年以后，AI新显示器材料3D堆叠存储器等应用布局方式，大部分需要转变的是传感器和显示器驱动芯片比重降低。”并称：“为了应对竞争，要多角度发展。”

黄崇仁还表示：“由于存储芯片三大工厂的库存较多，目前里昂节的库存不多。随着减产效果的出现，产业库存将持续得到改善。”从整个半导体产业来看，明年第一季度结束后可能会好转。

在展望明年半导体景气时，黄崇仁表示：“将观察法国奥运会需求、俄罗斯和乌克兰之间是否出现纠纷、中国大陆经济恢复等三大重点情况。”两岸经济联动关系密切，如果中国经济低迷，可能会对中国本土电子产业产生一定影响。