制造成本可降低90%，日本信越开发新技术

日前，日本半导体晶圆企业信越化学工业与从事ATM及通信设备的OKI公司联合开发出了低成本制造氮化镓（GaN）的新技术。

据悉，这项技术可以使得氮化镓材料的制造成本降低90%以上，如果能够量产，将大幅降低快充充电器、电动汽车马达电控等装置的成本，有利于氮化镓技术普及。

据了解，此次信越化学工业与OKI开发的新技术，可以在特有的基板上喷射镓系气体，使晶体生长。信越化学工业的增厚晶体技术与OKI的接合技术相结合，可以从基板上只揭下晶体，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。

信越化学工业表示，在GaN基板上使GaN晶体生长的制法不仅制造耗费时间，成品率还很差，成本高。新制法可以高效制造晶体，可以降低9成成本。与在矽基板上使GaN晶体生长的制法相比，不需要基板与晶体之间的绝缘层。加上晶体的厚膜化，可以通20倍大的电流。

信越化学工业还透露，这一技术可以制造6英寸晶圆，希望在2025年增大到8英寸，今后还考虑向半导体厂商销售技术等业务模式。