英特尔将于明年推出一款新的数据中心芯片Sierra Forest

在当今互联网和在线服务的驱动下，数据中心或许将成为不可或缺的动力引擎。

数据中心的高能耗已经成为一个令科技公司头痛的问题；为了应对保持或减少能源消耗的压力，各大芯片制造商都在努力提高芯片的计算效率。

然而，为了应对保持或减少能源消耗的压力，各大芯片制造商都在努力提高芯片的计算效率。

近日，英特尔将于明年推出一款新的数据中心芯片“Sierra Forest”，该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%。

在 Hot Chips 2023 上，英特尔首次深入展示了其未来 144 核 Sierra Forest和 Granite Rapids 处理器：

前者由英特尔全新 Sierra Glen E 核心组成，后者则采用全新 Redwood Cove P 核心。

由英特尔所言，其即将与2024年上半年推出的下一代“Sierra Forest ”芯片；其采用新的基于区块的架构，该架构在“Intel 7”工艺上配备双 I/O Chiplet，并与“Intel 3”上蚀刻的不同配置的计算核心搭配使用过程。

其次，这种设计使英特尔能够基于不同类型的核心打造多种产品，同时保持相同的底层配置。

革旧鼎新的时代，英特尔将打造巨大性能提升的芯片，甚至超越上一代：

Sierra Forest 和 Granite Rapids 融入 Birch Stream 平台，具有插槽、内存、固件和 I/O 兼容性，可提供简化的硬件验证流程；它们还可以与相同的软件堆栈互操作，从而允许客户根据自己的需求使用任一芯片。

英特尔称：下一代 Sierra Forest 基于 E 核的设计将比第四代至强芯片提供高达 2.5 倍的机架密度和 2.4 倍的每瓦性能，而 P 核驱动的 Granite Rapids 将提供 2 倍的机架密度和 2.4 倍的每瓦性能；混合 AI 工作负载的性能提高了 3 倍，部分原因在于内存带宽“高达”2.8 倍的提升。

相比之下，英特尔在 Sapphire Rapids 中还采用了四芯片设计，每个芯片都包含一部分相关 I/O 功能：

例如，内存和 PCIe 控制器，新处理器将一些 I/O 功能完全分解为两个独立的 HSIO Chiplet，这些Chiplet蚀刻在 Intel 7 工艺上，从而为 I/O 提供成本、功耗和性能的最佳平衡，而 CPU 内核和内存控制器则独立存在专用计算Chiplet。

尤其，将两个 HSIO 裸片放置在芯片封装的顶部和底部，中间有一到三个计算裸片，所有裸片均通过未指定数量的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）互连熔合在衬底内并连接到桥每一端的芯片到芯片互连。

与此同时，E 核心排列成两个或四个核心集群，共享 4MB 二级缓存片和 3MB 二级缓存。配备 E-Core 的处理器配备多达 144 个内核，并针对最高的功效、面积效率和性能密度进行了优化；对于高核心数型号，每个 E 核心计算芯片拥有 48 个核心。

图片来源：英特尔

众所周知，强大的性能提升才能足以支撑如今的数据中心，且所面临的工作负载性分为：

第一个：是以人工智能为代表的计算密集型工作负载。

第二个：是通用工作负载。

第三个：是高密度的横向扩展型工作负载。

特别需要注意的是：基于以上工作负载对数据中心的处理器提出的要求有所不同；其中，包括更高的性能、更高的密度、更高的带宽及内存，及更高的能效等。

综上所述，随着 AI 等技术的发展，数据中心是互联网和在线服务的重要支持；但由于平时消耗巨大量电力，科技公司正面临越来越大的压力；因此在保持算力稳定的同时，也减少能源使用量。

审核编辑：刘清