英特尔陈葆立：应对数据爆发式增长，打造多元算力加速数据中心智能化

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了英特尔数据中心与人工智能集团副总裁，中国区总经理陈葆立，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

WSTS、Omdia等权威机构的预测来看，2025年半导体行业将延续高景气态势。驱动因素包括AI大模型计算需求的爆发、云和边缘算力的快速增长，以及新应用场景的不断落地。

数据中心和边缘AI驱动半导体增长，英特尔发布创新产品和应用平台

在这一背景下，英特尔作为数据中心领域的核心参与者，持续围绕产品技术创新和应用落地深耕。

在产品技术方面，英特尔进一步丰富了至强产品组合，推出英特尔至强6处理器家族的新成员——6700/6500性能核处理器，以及特别满足搭载领先GPU的AI系统需求的英特尔至强6776P处理器，这不仅是英特尔技术路标的延伸，也是我们对行业痛点的精准回应：以灵活架构适配多元场景、以软硬件优化重构算力效率、以绿色创新解码能效平衡方程。

在应用方面，英特尔与本地领先的云服务供应商、OxM、ISV、SI等生态伙伴展开深度合作，推动领先技术在各类智算、云原生AI场景中落地，致力于客户都能在AI时代以“无缝升级”，拥抱数字时代无限可能。

云边端AI加速落地，英特尔软硬协同，持续赋能行业客户

AI在云、边、端的加速渗透，对半导体提出了更高的算力、能效、互联、存储与安全的综合要求。这一浪潮不仅推动半导体在芯片架构上进行矩阵运算加速、指令集扩展等底层创新，也促使厂商在软硬协同、生态适配方面进行突破。英特尔在AI领域的投入涵盖硬件、软件和生态等多个领域。

在硬件方面，英特尔打造涵盖CPU、加速器等全栈产品组合，以满足多元化行业需求。其中，英特尔至强6处理器，内置英特尔® 高级矩阵扩展（AMX），能够支持高效的embedding、reranking和搜索任务；内置英特尔® 数据保护与压缩加速技术（QAT）及英特尔® 数据流加速器（DSA），优化存储压缩与加密性能；内置英特尔® 可信域拓展（TDX），不仅能够保障数据的可靠性，而且能够让服务器设计更稳定、耐久；提供MRDIMM新型内存介质，大幅提升AI训练的速度与精度。此外，英特尔也以全新AI加速器，提供灵活的PCIe形态配置，进而为不同部署需求的客户提供定制化算力。

在软件方面，英特尔工程团队与客户深度合作，针对中小模型以及不断演进的大模型需求，提供了性能与价格之间更均衡的组合方案，并及时将优化成果开源，为包括教育、交通等在内的行业应用提供更广泛的支持。

今年，英特尔及其生态伙伴在云原生AI、智能体（Agent）等多个领域实现创新突破。比如火山引擎在智能报销助手、OCR发票识别等场景中基于英特尔至强处理器的优化实现性能翻倍；华勤和立讯在超节点架构与高密度GPU集群领域推出面向万卡规模的产品，并在科研机构中完成部署。

2026年展望

“尽管面临全球经济周期波动和AI应用落地节奏的挑战，但在AI数据洪流驱动下，半导体行业仍有望保持稳健增长态势。机会在于AI模型参数规模增长、广阔的新兴AI推理场景，以及云数据中心的动态扩容需求等。”陈葆立对电子发烧友记者表示。

他认为，2026年的挑战包括算力与能效的持续平衡、AI基础设施投资成本的优化，以及生态标准的统一。

展望2026年，超大规模AI数据中心、智算基础设施互联标准化、绿色数据中心等方向也将持续引领行业发展。为此，英特尔不仅将推出全新一代至强6+处理器，采用最新制程工艺，实现更高性能与更低功耗，同时，也已启动下一代GPU产品规划，为数据中心和AI应用提供更强的核心引擎，使算力能够在更多行业场景中高效落地。

2026年是机遇与挑战并存的一年，因此，对于明年英特尔持积极态度，将依托英特尔至强6处理器和英特尔至强6+处理器等产品在性能、能效、可靠性及开放生态上的优势，联合本地生态伙伴，并持续优化和适配，推动AI在千行百业的持续落地。