锴威特科创板上市 总市值达到67.05亿元

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称锴威特）于8月18日在上交所科创板上市，发行价为40.83元/股。在截至发稿时间的当天，锴威特的股价已上涨至90.10元，总市值达到了67.05亿元，上涨幅度超过了120%。

锴威特通过自主研发的核心技术和工艺，积累了深厚的技术实力，在超高压平面MOSFET方面已经取得了很好的成绩。目前，公司的超高压平面MOSFET产品最高耐压能达到1700V，这一技术水平处于国内同行业中领先地位，体现了公司在超高压MOSFET方面的强技术实力和市场竞争力。与此同时，公司的功率IC产品也在高可靠领域应用广泛，一些客户已在锴威特采购了无法在其他国内供应商处找到的替代品。

锴威特成立于2015年，凭借其高可靠性和高一致性的产品，快速打开市场。据Omdia数据，锴威特2021年在中国平面MOSFET市场占有率达到了1.26%，其主要客户包括晶丰明源、必易微等芯片设计公司。

此外，锴威特还在大力发展第三代半导体功率器件，其SiC功率模块已进入量产阶段。锴威特通过平面MOSFET打开市场的同时，SiC功率器件将有望为公司带来更大的市场机遇。