今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

据knometa research的数据显示，截至2022年底，全世界167家半导体工厂正在加工12英寸晶片，其中包括cmos图像传感器和电力分离零部件等非ic产品。

虽然半导体市场状况持续不太好，但是到2023年为止，将新启动13个12英寸晶片工厂。据knometa research称，新的fab将主要生产功率晶体管、尖端逻辑芯片和oem服务。

根据到2022年为止的建设计划，15个12英寸晶片工厂将运行到2024年。

到2025年，将新建历史上最大规模的fab，其中17个将开始生产。部分fab原计划到2024年动工，但由于削减2023年的预算，可能会推迟到2025年动工。

据计划于2023年开业的knometas对全球晶片生产能力的研究，预计到2027年为止，将有230个以上的12英寸晶片工厂启动。

越来越多的12英寸晶片工厂正在建设中，用于制造非ic部件，特别是功率晶体管。对于芯片大小巨大、体积大的零部件类型，在大晶片上加工芯片的制造成本优势开始发挥效果。dram、闪存、图像传感器、高级逻辑和微型组件ic、pmic、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器等是具有这些特性的集成电路的代表性例子。与这种ic芯片的大小相比，大功率晶体管仍然算小，但出货量非常大，可以填满经济高效的12英寸晶片工厂。

nometa表示，将于2023年开业的13家12英寸晶圆工厂中，有5家将重点生产非ic产品，其中3家将在中国，2家将在日本。

今年推出的新12英寸fab的三分之二用于订购型服务，其中4个完全专注于其他公司的半导体制造。

存储半导体行业目前最先受到市场低迷的影响。目前还没有计划在2023年新建用于存储器用途的12英寸晶片工厂。