AMD MI300X要量产了
MI300X是一款与NVIDIA旗舰显卡H100相媲美的产品。它拥有8个XCD核心，304组CU单元和8组HBM3核心。显存容量达到了192GB，相当于NVIDIA H100的2.4倍。同时，HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也达到了896GB/s，远超NVIDIA H100。
MI300X在性能和容量方面达到了前所未有的水平，特别适合进行AI计算。一张显卡就能支持400亿参数的大型模型。
据悉，MI300X的HBM密度是英伟达H100的2.4倍，带宽则是H100的1.6倍。这使得MI300X在具体应用效果上表现出色。它可以支持400亿参数的Hugging Face AI模型，单块MI300X能够支持高达800亿参数规模的模型。
MI300X的硬件能力与市场上的英伟达产品相当。它拥有高达192GB的内存，超过了英伟达竞争对手H100所支持的120GB内存。这意味着MI300X可以承载比其他芯片更大规模的AI模型。
据AMD公司表示，MI300X将在第三季度逐步推出，并在第四季度开始大规模生产，届时将配备192GB内存。
MI300X的问世将为市场带来更多选择，并提供强大的硬件能力，以满足不断增长的AI计算需求。除此之外，MI300A已经开始向客户销售。
编辑：黄飞
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