AMD MI300X要量产了
MI300X是一款与NVIDIA旗舰显卡H100相媲美的产品。它拥有8个XCD核心，304组CU单元和8组HBM3核心。显存容量达到了192GB，相当于NVIDIA H100的2.4倍。同时，HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也达到了896GB/s，远超NVIDIA H100。
MI300X在性能和容量方面达到了前所未有的水平，特别适合进行AI计算。一张显卡就能支持400亿参数的大型模型。
据悉，MI300X的HBM密度是英伟达H100的2.4倍，带宽则是H100的1.6倍。这使得MI300X在具体应用效果上表现出色。它可以支持400亿参数的Hugging Face AI模型，单块MI300X能够支持高达800亿参数规模的模型。
MI300X的硬件能力与市场上的英伟达产品相当。它拥有高达192GB的内存，超过了英伟达竞争对手H100所支持的120GB内存。这意味着MI300X可以承载比其他芯片更大规模的AI模型。
据AMD公司表示，MI300X将在第三季度逐步推出，并在第四季度开始大规模生产，届时将配备192GB内存。
MI300X的问世将为市场带来更多选择，并提供强大的硬件能力，以满足不断增长的AI计算需求。除此之外，MI300A已经开始向客户销售。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5707浏览量
140408 -
NVIDIA
+关注
关注
14文章
5687浏览量
110115 -
HBM
+关注
关注
2文章
433浏览量
15882
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
性能狂飙！AMD新品叫板英伟达GB200，角逐5000亿AI加速器赛道
AMD线上会议截图 本次大会上，苏姿丰重点宣布了MI350 系列和 MI400 系列 AI 芯片的强大性能，她表示这些芯片将与英伟达（Nvidia）的 Blac
AMD Versal CPM5 QDMA Gen4x8 ST Only Performance Design CED示例
本篇博文演示了在AMD Vivado Design Suite 2024.1 中生成 CPM5_QDMA_Gen4x8_ST_Only_Performance_Design 并使用为 QDMA 提供
伟创力与AMD进一步深化战略合作
，AMD Instinct MI355X 平台已在伟创力奥斯汀工厂正式投产，并计划于下季度实现规模化生产。未来，双方还将把合作拓展至下一代 AMD Instinct 平台，以持续满足数据中心对大规模 AI 算力快速增长的需求。
再加25%关税！锁定对华AI芯片，点名英伟达、AMD
的H200，以及AMD 的MI325X。 再征收 25%关税 ， 锁定H200与MI325X 美国商务部长认为当前半导体、半导体制造设备及其衍生产品的进口数量和情况对国家安全和经济构成威胁。美国生产半导体、某些半导体制造设
AMD下一代AI芯片MI455X，2nm工艺，性能提升10倍
电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）上，AMD CEO苏姿丰在分享中指出：“期望在未来五年内，将计算能力提升至10YottaFlops以上
AMD获部分MI 308对华出口许可，拟缴15%费用破局地缘困局
电子发烧友网综合报道 2025年12月5日，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）当日确认，公司已获得向中国出口部分MI 308人工智能芯片的许可，并准备为此向美国政府缴纳相当于销售额15%的费用
vivo X300 Pro首发搭载瑞声科技超感振动马达
10月13日，vivo举行新品发布会，正式推出年度影像旗舰vivo X300系列，开启X系列新旅程！
vivo X300系列首发搭载MediaTek天玑9500芯片
AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面实现大跃升。在vivo X300 系列上实现了影像、AI、游戏、性能、续航等 8 大赛道性能深度调优，全面释放满血性能，为用户带来巨强悍，巨冷劲的旗舰体验!
SCE-MI协议简介
SCE-MI（Standard Co-Emulation API: Modeling Interface）是一种标准化的协同仿真建模接口协议，旨在为SoC设计验证提供高效的硬件仿真与软件模型协同工作环境。
重磅！AMD将恢复向中国出口MI308芯片！
电子发烧友网获悉，AMD向中国出口的MI308芯片将恢复出货。AMD方面表示，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获
AMD Power Design Manager 2025.1现已推出
AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）现已推出——增加了对第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量产的
神秘的PCB工程部，看 MI 与 CAM 如何擎天架海
编辑：调取 MI 组转换好的 Gerber 资料，依据生产方案和 MI 文件的要求，进行钻带的编辑工作。在编辑过程中，要严格把控各项参数的准确性，包括钻孔的位置、大小、深度，以及钻咀的选择和使用顺序等
发表于 06-23 15:53
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 开始量产出货
高 I/O、低功耗及先进的安全功能，适用于成本敏感型边缘应用 AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！ 三款最小型的器件——SU10P
摩尔线程MTT X300显卡全新性能升级
摩尔线程近日发布的Linux驱动程序v3.0.0，为MTT X300专业显卡带来全面的性能提升。此次升级通过软硬件深度协同优化，显著提升了GPU渲染性能，使MTT X300在数字孪生、GIS
低电压大电流时代：AI服务器XPU电源国产方案来了
随着AI技术爆发式发展，算力芯片巨头不断刷新性能极限：AMD推出的Instinct MI300X加速卡最大功耗已达560W，英伟达新一代GB200 NVL系统更是创下单机2700W的超大
评论