半导体行业IPO大降温，7月仅四家半导体企业开启上市辅导

电子发烧友网报道（文/刘静）今年半导体行业IPO上市辅导出现大降温。根据电子发烧友的统计，2023年1月有18家半导体企业集体上市辅导，但2月份开始上市辅导的半导体企业出现显著减少，而且到7月份，这连续的6个月里，半导体行业上市辅导热度依旧处于低位。

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上市辅导是开启IPO征程的第一步，如果未来几个月半导体行业上市辅导仍然低温，可能会连带影响今年半导体企业IPO受理及上市数量大幅减少。从目前电子发烧友观察到的情况看，除6月份外，上半年其他月份获得证监会受理的半导体企业IPO数量较去年明显减少。

而且整个上半年半导体企业上市平淡，仅有14家半导体企业敲钟上市，它们分别为芯动联科、安凯微、新相微、美芯晟、慧智微、中芯集成、晶合集成、晶升股份、颀中科技、南芯科技、云天励飞、金海通、龙迅股份、利尔达。小编认为，这或许是受去年半导体企业业绩普遍表现不佳以及注册制实施的影响。

今年7月份启动上市辅导的半导体企业主要是下面四家：



源卓微纳

7月17日，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司（以下简称：源卓微纳）向江苏证监局备案，与中金公司签约开启上市辅导，冲刺A股IPO。

源卓微纳成立于2016年，由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立，拥有四大产品中心，分别为半导体&泛半导体、印刷线路板、显示屏（FPD）&触屏（TP）、丝网印刷，它专注这四大领域的曝光机数字光学设备。

在源卓微纳的QRT量产系列中的DiSS-8M QRT XII曝光机，分辨率为8μm L/S，线宽精度±0.8μm，光源总功率576W，光源频谱为395至415nm，适用正面曝光、正面Alignment、背面Alignment工艺。


投资者对这家初创的半导体设备公司表现出高度热情，2019年完成1.2亿元的首次A轮融资，2020年完成A+轮、A++轮融资，2021年、2022年完成B轮、C轮融资。今年4月份，源卓微纳又完成了D轮融资，由中润厚德独家投资。这些年，聚卓资本、高奕创投、联通中金、比亚迪、中金资本等知名机构都给源卓微纳投资过，中南创投甚至连续三次加码投资源卓微纳。不少投资机构都表示，看好源卓微纳在现有数字光刻设备市场的增长前景，以及不断向其他泛半导体市场拓展的发展潜力。


瑞能半导体

7月14日，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导体）向证监会备案上市辅导，并与西南证券签订书面辅导协议，冲刺北交所IPO。

瑞能半导体注册于2015年，聚焦功率半导体产品的开发，目前主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于家电、工业制造、新能源及汽车等领域。

2018年，瑞能半导体还在江西南昌建立了可靠性测试实验室及失效分析实验室，可以对包括二极管、三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析，在产品质量方面更具竞争优势。2019年，瑞能半导体的晶闸管产品拿下了国内市占第一、全球第二的领先位置。美的、格力、海信、三星、霍尼韦尔、通用电气、海拉电子、博世等都是瑞能半导体的客户。

2022年，瑞能半导体实现营业收入10亿元，同比增长10.10%；但是归母净利润负增长，为1.16亿元，同比下滑16.85%。近日，瑞能半导体在全球建立的首座模块工厂正式投入运营，功率模块生产规模进一步扩大，未来业绩将更进一步增长。


宜科自动化

7月7日，天津宜科自动化股份有限公司（以下简称：宜科自动化）在天津证监局进行辅导备案登记，其聘请的辅导机构为华泰联合证券。

宜科自动化成立于2003年，是我国本土领先的工业自动化产品的提供商和智能制造解决方案的供应商，为智能制造的整体规划实施提供自系统层、控制层、网络层到执行层自上而下的全系列服务，产品及解决方案涵盖云平台、MES制造执行系统、工业现场总线、工业以太网、工业无线通讯、物联网网关芯片、机器人及智能设备组成的自动化生产线、自动化电气控制系统集成、智能物流仓储系统、IoT集成开发解决方案及服务、工业技术软件化移动端解决方案。

天眼查显示，2022年芯创资本独家投资宜科自动化的A轮融资，其控股股东是天津宜科信息系统工程有限公司，持股58.52%。


韬盛科技

7月3日，证监会披露了上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称：韬盛科技）首次公开发行股票并上市辅导备案的报告，其保荐机构跟上述的宜科自动化一样，都是华泰联合证券。

韬盛科技成立于2007年，是一家半导体测试接口产品方案提供商，可以为客户提供适应各种产品封装的高性能晶圆测试、成品测试、老化及可靠性测试接口和设备方案，主要产品包括ATE测试插座、MEMS（微机电系统）芯片探针等。客户主要为手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商以及氮化镓和碳化硅晶圆厂商等，客户数量超600家。

天眼查显示，2015年，韬盛科技完成A轮融资，投资方为张江火炬创投。今年5月，韬盛科技又完成规模大至1.6亿元的B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、复旦创投等。据了解，B轮融资的资金将主要用于韬盛科技半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发。