普莱信智能亮相2023深圳国际LED展，展现Mini/MicroLED巨量转移设备XBonder

7月17-19日，第20届深圳国际LED展暨UDE国际显博会在深圳举行。普莱信智能作为Mini/MicroLED巨量转移设备领先企业获邀参加，为客户展示了由超高速刺晶机XBonder、过桥、锡膏印刷机组成的Mini/MicroLED巨量转移生产线。

本届展会展出面积超6万平方米，参展企业超2000家，吸引了全球100多个国家及地区的买家，人气火爆，是一场集声、光、视、讯、显生态产业链行业盛会，展品范围涵盖Mini/Micro LED、柔性OLED、LED大屏显示、设备、系统集成等领域。

展会期间，普莱信智能展出的超高速刺晶机XBonder，适用于直显和背光的Mini/MicroLED产品，单台XBonder的UPH达到360K，贴装精度±5-15μm，支持最小芯片尺寸10μm，无需排片，真正实现巨量转移，在相同UPH产能下，占地空间、耗电、耗气量为传统固晶机的20%以下。展会期间吸引了国内外大批观众驻足参观了解，对普莱信智能的产品和技术研发成果给予了极高肯定。

巨量转移是Mini/MicroLED生产过程中最关键的一环，巨量转移的速度、良率和产能都直接影响成本，现阶段技术较为成熟的是苹果所采用的倒装刺晶技术。普莱信智能携手产业链的合作伙伴，不断提高Mini/MicroLED巨量转移效率、良率、降低生产成本，助力Mini/MicroLED产业实现规模化量产。

普莱信智能长期专注于封装技术领域，通过多年软、硬件开发领域的技术积累，在Mini/MicroLED、半导体、光通信等前沿技术领域沉淀出丰富的自有核心技术及系列自主产品，已经在多领域打破国外技术垄断，践行国家发展战略，助力产业升级贡献自己的力量。

审核编辑 黄宇