有助于降低车载设备功耗的-60V P沟道功率MOSFET的产品线扩展

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东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP Advance(WF)封装的产品：XPH8R316MC和XPH13016MC。

新产品XPH8R316MC和XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装电阻。

XPH8R316MC的漏源导通电阻最大值为8.3mΩ，与东芝现有产品TPCA8123^[1]相比，约降低了25%；XPH13016MC的漏源导通电阻最大值为12.9mΩ，与东芝现有产品TPCA8125^[1]相比，约降低了49%。这两款新产品有助于降低车载设备的功耗。

注：
[1]SOP Advance封装

应用

● 车载设备：负载开关、半导体继电器、电机驱动电路等。

特性

● AEC-Q101认证

● 低导通电阻
XPH8R316MC：RDS(ON)＝8.3mΩ（最大值）（VGS＝-10V）
XPH13016MC：RDS(ON)＝12.9mΩ（最大值）（VGS＝-10V）

● SOP Advance(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构和铜连接器结构。

主要规格

（除非另有规定，Ta=25°C）

内部电路

应用电路示例

注：

本文所示应用电路仅供参考。

需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路实例并不授予任何工业产权许可。

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文件中所含信息，包括产品价格和产品规格、服务内容及联系方式，仅于公告当日有效，如有更改，恕不另行通知。

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过8,598亿日元（62亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

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原文标题：有助于降低车载设备功耗的-60V P沟道功率MOSFET的产品线扩展

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