Stellantis宣布已与半导体制造商签订价值100亿欧元的合同

7月19日消息，全球第三大汽车制造商Stellantis宣布已与半导体制造商签订价值100亿欧元（约合人民币809.0615亿元）的合同，确保到2030年新能源（电动）汽车和高性能计算功能（包括自动驾驶辅助功能）的关键芯片的稳定供应。

Stellantis的半导体采购战略是其于2022年3月提出的“Dare Forward 2030计划”的一部分，旨在实现其财务目标，即到2030年将净收入比2021年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。

Stellantis首席采购和供应链官Maxime Picat强调了半导体在现代汽车中的重要性，他表示：“我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。”

除了确保芯片供应之外，Stellantis还与英飞凌、恩智浦半导体、Onsemi和高通等芯片制造商合作，进一步增强其汽车平台和技术。

据悉Stellantis与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种芯片类型。以延长新能源汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片也将被涵盖在内。此外，还将采用高性能计算芯片，提供先进的信息娱乐和自动驾驶辅助功能。

通过积极应对半导体供应链挑战，Stellantis旨在利用尖端芯片技术，巩固其在新能源汽车市场的地位，并确保为客户提供无缝的驾驶体验。