“IC Future 2023”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖,是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会特别设立的行业荣誉,旨在集中展现半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术,同时对产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰,树立引领风向的行业标杆,发挥示范效应,从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。
作为超可靠的存储创新解决方案商,康盈半导体入围“ IC Future 2023年度芯势力产品奖” 评选,角逐“IC Future 2023”年度芯势力产品奖。
现 IC Future 2023年度芯势力产品奖” 评选活动已开启,投票通道已正式开通!特邀您为康盈半导体投下珍贵的一票!
入围产品:智慧物联核芯小精灵
KOWIN nMCP嵌入式存储芯片
智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片,采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术等,极大程度地降低了存储芯片的厚度,厚度仅为 0.8mm。该系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X,可减少系统 PCB 设计开发时间。容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb,满足多种容量组合需求。该系列芯片中 NAND 电压 1.8V,DRAM 电压为1.8V/1.1V/0.6V,符合产品标准且低功耗,可兼容各大主流平台。LPDDR4X 传输速率高达4,266Mbps,性能优异,提高系统运行的流畅性。产品均通过严格的可靠性测试,有效保障数据信息安全和持久性,可满足产品的 5W 次寿命擦除和 10 年数据保持能力要求。同时 nMCP 系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点,广泛应用于物联网模块、通信模块等领域。
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康盈半导体,超可靠存储创新解决方案商!
小体积 高性能 低功耗 | KOWIN助力智能穿戴新生态
康盈半导体全线首秀2023 CFMS中国闪存市场峰会,共铸存储未来
喜报︱康盈半导体荣获康佳集团2022年度产品创新奖
【创新 成长 影响力】康盈半导体喜登 投资家网 · 2022中国价值企业榜【创新 突破 成长】康盈半导体喜获中国IC风云榜 “ 年度新锐公司奖 ”
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