海外芯片太贵，智驾车企奔赴国产“平替”

导语：汽车制造商的多元化需求将直接或间接影响下一代芯片的定义和设计。

随着英伟达、高通中央计算平台（超大算力芯片）即将落地，2024年将是跨域（区域+中央计算）元年。而对于其他芯片厂商来说，新的机会也在出现。

尤其是对于大部分品牌及车型来说，无论是英伟达的Thor还是高通的Flex，除了成本高昂，还存在未来持续稳定供应的不确定性因素。

比如，英伟达Thor单片算力达到2000TOPS，性能相当于Orin的8倍，在相近精度下，算力几乎是去年被禁的数据中心GPU A100的4倍。

同时，从目前各家车企在高阶智驾的布局来看，英伟达Orin平台对于走量车型价位来说，还无法实现标配。而根据高工智能汽车研究院监测数据显示，30万元以下车型交付占整体市场的比重超过80%。

如何为规模化的市场提供高性价比的中央域解决方案？答案之一是芯片组合。典型的案例，就是特斯拉，基于AMD（座舱）和自研FSD（智驾）实现中央计算架构。

而在中国市场，从单一的智驾、智舱，车企开始进入行泊、舱泊、舱驾一体化架构周期，市场上不同芯片的组合已经成为主流选择。

成本压力

以舱驾一体为例，根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场（不含进出口）同时标配智能座舱（中控娱乐、语音、车联网、OTA）、辅助驾驶（L1、L2）的新车交付规模在500万辆左右，并且每年还在保持50%以上的增速。

其中，少部分车型同时搭载了两个域控制器，大部分仍是多ECU分布式架构或单域控制器；从短期来看，集中式布局研发成本高，但长期来看，是一种系统性的降本路径。

而对于这个价位（30万元）及以下的车型，即便是英伟达Orin的配置，车企的成本压力就很大。这也是为什么大部分采取了顶配或选装的策略。而对于Thor来说，同样如此。

本周，四维图新宣布与地平线签署战略合作框架协议，除了基于智驾芯片和端侧/云端算法联合攻关众源成图，联合研发高性价比的 L2/L2+系统，还有一个合作就是：基于双方芯片能力互补联合研发高性价比的新型驾舱一体系统。

国产“平替”

目前，地平线的征程3、征程5芯片正处于智驾量产主赛道，而四维图新旗下杰发科技的车规级智能座舱芯片（SoC）也在持续放量。这种组合，一方面，可以在客户资源上发挥协同效应；另一方面，可以给客户提供一站式多域集成解决方案。

在此之前，东软睿驰在高性能行泊一体域控制器X-Box 4.0上，就开发了基于地平线J5+芯驰X9系列芯片的组合方案，提供高速NOA、记忆泊车HPA、智能巡航ICA、遥控泊车RVM等40余项功能，支持8M摄像头、4D点云毫米波雷达和激光雷达、DSI3超声波雷达的接入。

目前，上述方案已获得某国内主流车型量产定点，即将在2023年下半年量产上市。从实际开发成本来看，类似的组合相比于英伟达等高价芯片，性价比极高。

而在今年，亿咖通发布的汽车大脑，集成的是一颗来自芯擎科技的「龍鷹一号」智能座舱芯片和来自黑芝麻智能的智能驾驶芯片，带来具有竞争力的双芯片「舱驾融合」方案。

按照公开数据显示，这套舱驾一体方案，单板融合座舱SoC和智驾SoC，两块芯片的算力共享，还可实现整车线束减少5%，研发成本降低15%，BOM成本降低20%。

另一个答案，就是真正的多域集成计算，而非以英伟达Thor为代表的中间过渡阶段：仅仅是支持智能驾驶和智能座舱的单芯片方案。

“单颗芯片能够满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。”这是黑芝麻智能在今年推出的武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。

C1200基于7nm制程工艺，使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），算力为150KDMIPS，和车规级高性能GPU核G78AE；另外，多组内置 MCU，算力达到32KDIPMS。

外设方面，C1200支持处理多路 CAN 数据的接入和转发，支持以太网接口以及常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；并且支持双通道的LPDDR5内存，可满足跨域融合后的大带宽需要。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，C1200还支持多芯片组合，不同的产品组合能够有不同能力表现。比如，单颗C1200能够实现座舱+基础智驾一体化；两颗C1200能够实现座舱+高阶智驾；单颗C1200与华山系列其他芯片组合能够提升座舱和智驾水平。

另一种模式，就是采用多芯片异构集成的方式取代单一大芯片，以确保在可接受的成本下进一步提升集成度和性能。比如，典型的代表就是Chiplet（小芯粒）方案。

比如，芯砺智能基于芯粒（Chiplet）技术，根据不同数量、种类的芯粒，所组合而成的芯片，满足市场和不同客户对芯片算力的多样化需求。好处是，将大算力单芯片的不同功能模块拆分成协同工作的小芯粒，可以大幅提升芯片良率，进而降低制造成本。

在该公司看来，灵活且高性价比的Chiplet异构集成与互连，以及兼顾通用灵活与高效率的通用NPU互连，是赢占未来舱驾一体中央计算平台的两大杀手锏。

在架构设计方面，芯砺智能打造了基于异构集成的嵌入式高性能计算平台（eHPC），以应对汽车领域对高算力、低成本的车规级算力平台芯片需求。

同时，芯砺智能全自研的Chiplet D2D互连IP兼有并行互连技术的高带宽、低延迟和串行互连技术的高可靠性、低成本的优势，端到端延迟小于5ns，和片内总线延迟在一个量级。

并且，基于传统封装的Chiplet D2D互连技术更易于实现AEC-Q100的车规认证，从而达成高性价比、高可靠性的解决方案。目前，该互连IP已经获得了全球首个车规级ISO26262 ASIL-D Ready认证。

考虑到中国市场在智能化转型升级上的“排头兵”效应，以及本地化产业链的高效协作，高工智能汽车认为，未来汽车芯片的市场格局也将呈现多元化发展趋势。

政策资本齐助力

此外，在政策层面，汽车核心芯片的本土化标准进程也在加速。

今年3月，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求。

同时，车企也在加快上游芯片的布局。比如，今年4月，上汽集团发起设立60亿元的上汽芯片产业生态基金，投资Fabless企业潜在量产线、其他芯片关联业务以及汽车创新转型相关业务等。

这意味着，“芯片定义汽车”的旧时代将升级为“汽车定义芯片”的新时代，汽车制造商的多元化需求将直接或间接影响下一代芯片的定义和设计。这对于芯片厂商来说，也提出了新的要求。