2.4G收发soc芯片，支持定制封装
宇凡微的无线合封芯片内置了2.4g芯片和一颗mcu芯片，接下来和宇凡微一起了解它的强大性能吧。
无线合封芯片采用高性能的 32 位ARM® Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达32Kbytes flash 和4Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率32MHz。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路12bit ADC，5 个16bit 定时器，以及2 路比较器。
内置了2.4G无线收发模组。该模组工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM频段，发射功率最大可以到 8dBm，并且可以进行调节，空旷地段传输可达80米以上，接收采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-86dBm。超低成本、超小面积、超低价格是其巨大的优势。
宇凡微无线合封芯片外围电路极为简单，对于工程师很友好，开发简单，不需要去重新学习复杂的东西。
如果不需要用到性能那么高的32位单片机，也可以选择封装8位的单片机，并且宇凡微合封芯片的兼容性强，可以和各种单片机组合，脚位也可以定制封装。
宇凡微2.4G收发soc芯片可以广泛应用在无线遥控、无线键盘鼠标、无线组网、智能家居等领域。
如果你也需要更详细的了解宇凡微2.4G合封芯片，欢迎联系宇凡微客服索要解决方案。
审核编辑：汤梓红
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