台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升

据《电子时报》6月29日报道，台积电最近表示：“预计今年下半年晶圆厂的生产能力利用率将大幅提高，特别是7纳米以下尖端工程的生产能力将明显增加。”

台湾lcd的oem开工率上升，得益于苹果“iphone15”系列新产品的上市利好及下半年英伟达、amd、ibcom、亚马逊等的订单增加等。

tsac当初预计2023年进口会有所减少，但今年委托生产价格上涨6%，抵消了大大小小的顾客削减订单带来的影响。

今年上半年，tsmc预测美元收入将下降10%，年收入将下降1-6%。

据统计，2023年tsmc的销售额中约有一半是7纳米以下的工程，晶片的制造价格达到了约1万美元。目前最先进的3nm工艺oem价格在2万美元以上，苹果将独占90%的生产能力。

消息人士称，英伟达从第二季度开始增加了对台积电的订单。tsmc随着ai gpu需求的增加，正在快马加鞭地生产英伟达芯片，已经确定了到2024年为止的订单。

此前，集微网报道说，tsmc将在2023年将cowos高级包装的生产能力扩大到约12万个，到2024年将扩大到17.5万个。英伟达提前收购了tsmc cowos生产能力的40%。

据悉，nvidia rtx 40系列gpu及图像数据中心的ai gpu芯片是第二季度7nm、5nm生产能力反弹的主要动力。

目前amd的7纳米以下芯片全部由tsmc生产，amd子公司赛灵思的芯片也将从2023年开始生产。amd的新mi300系列芯片将于2023年第四季度上市，使用tsmc的soic和cowos技术。amd和cellings将确保tsmc cowos包装生产能力的20%。

broadcom的tsmc的7纳米、5纳米工程半导体的启动率在过去1年间一直维持着稳定趋势。broadcom的订货量在第二季度有所增加，预计下半年还会增加一倍。broadcom成功确保了tsmc今年cowos生产能力的10%，目前正在进行到2024年为止的订单协商。

中国半导体公司创意电子、爱芯科技、平头哥第二季度也增加了台湾半导体的订单。亚马逊和思科的7纳米以下尖端工程订货量也比第一季度有所增加。

tsmc对mediatech、qualcomm的需求还没有恢复。这是因为全球智能手机需求低迷，再加上库存尚未完全消耗殆尽。两家公司虽然都推出了新产品，但订单规模却大幅减少。