台积电计划扩充CoWoS封装产能 下半年月产能将增加3000片

据《电子时报》报道，台积电已准备在位于台湾中部科学园区（ctsp）的制造园区建设新的cowos（芯片上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）生产设施，以满足快速增长的ai gpu和其他hpc（高性能计算）芯片的需求。

据消息人士透露，ai对gpu和hpc芯片日元vista， amd和主要客户的强大制造需求7/5nm，带动了生产能力的反弹，tsmc的芯片套餐用cowos生产能力也越来越跟不上需求，代工厂们原有的尖端一揽子重新调整了生产能力。

台积电公司总裁刘德音表示，ai超过了台积电公司组装先进能力的需求，让顾客希望快速提高生产效率。台积电公司为此将部分尖端测试订单发放给专门测试代理工厂，公司内部也将着手扩大生产。

刘德音表示，为了给cowos提供更多的生产能力，将info（线性磅级）组装生产能力从台湾北部龙潭转移到南部科学园区等，对cowos采取了不正常的战略。

根据报告，tsmc的cowos月产量预计将从现在的8000个增加到2023年下半年的11，000个，其中英伟达和amd将占70-80%，伯康将占10%。据消息人士透露，到2024年底，生产能力将进一步扩大到2万个晶片，其中一半将由英伟达占据。